1. 総評

株式会社フェローテック、2026年3月期第1四半期（2025年4月1日～2025年6月30日）。当期は売上高が前年同期比12.7%増と増加したものの、減価償却費や販売管理費の増加、為替差損、中国補助金収入減により営業・経常・純利益が減少した。半導体関連や電子デバイス・車載事業の成長が売上を支える一方、太陽光関連の低迷やコスト増が利益を圧迫。総資産は前期末比3.3%減の580,964百万円、純資産は5.2%減の306,706百万円と縮小。業績は横ばい基調ながら利益改善が課題。

2. 業績結果

*親会社株主に帰属する四半期純利益。

業績結果に対するコメント： - 売上増は半導体等装置関連事業（真空シール・セラミックス・部品洗浄好調）、電子デバイス事業（サーモモジュール・パワー半導体基板増）、車載関連事業（AMB基板・サーモモジュール増）が主因。一方、石英坩堝（太陽光低迷）減収。 - 利益減要因は減価償却費増（6,529百万円、前年5,072百万円）、販売費及び一般管理費増（12,772百万円、前年11,263百万円）、営業外で為替差損861百万円発生、中国補助金1,305百万円（前年1,517百万円）と減少。 - 特筆: 子会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ吸収合併と商号変更（2025年7月1日）実施。

3. 貸借対照表（バランスシート）

【資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-----------------------|---------------|------------------| | 流動資産 | 282,486 | △12,881 | | 現金及び預金 | 103,083 | △14,644 | | 受取手形及び売掛金| 90,677 | △1,931 | | 棚卸資産 | 74,228 | +3,050 | | その他 | 15,177 | +1,392 | | 固定資産 | 298,478 | △6,748 | | 有形固定資産 | 239,220 | △5,844 | | 無形固定資産 | 5,871 | △295 | | 投資その他の資産 | 53,386 | △610 | | 資産合計 | 580,964 | △19,629 |

受取手形、売掛金及び契約資産。*商品及び製品+仕掛品+原材料及び貯蔵品の合計（貸倒引当金調整後）。

【負債の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-----------------------|---------------|------------------| | 流動負債 | 135,628 | △16,122 | | 支払手形及び買掛金| 52,880 | △6,712 | | 短期借入金 | 23,485 | △10,997 | | その他 | 59,263** | △11,577 | | 固定負債 | 138,629 | +13,337 | | 長期借入金 | 120,581 | +17,906 | | その他 | 18,048 | △691 | | 負債合計 | 274,258 | △2,785 |

支払手形及び買掛金+電子記録債務。1年内償還予定の社債+1年内返済予定の長期借入金+未払法人税等+賞与引当金+その他。**長期借入金（1年内返済予定含む）-1年内返済予定の長期借入金+転換社債。

【純資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |----------------------------|---------------|------------------| | 株主資本 | 187,530 | △1,065 | | 資本金 | 29,549 | 0 | | 利益剰余金 | 89,084 | △1,351 | | その他の包括利益累計額 | 35,783 | △12,452 | | 純資産合計 | 306,706 | △16,843 | | 負債純資産合計 | 580,964 | △19,629 |

貸借対照表に対するコメント： - 自己資本比率38.4%（前期末39.4%）、安定維持も為替換算調整勘定減少（33,942百万円、前期46,859百万円）が純資産圧迫。 - 流動比率208.4%（流動資産/流動負債）、当座比率（現金+受取/流動負債）141.4%と流動性良好。 - 資産構成: 固定資産52.4%（有形中心）、負債は借入金依存（長期借入増でレバレッジ上昇）。主変動: 現金減少（営業投資？）、借入増、棚卸増加（売上増対応）。

4. 損益計算書

*親会社株主帰属分は2,674百万円。

損益計算書に対するコメント： - 売上総利益率28.2%（前年29.9%）、営業利益率9.7%（前年11.5%）と収益性低下。原価率上昇（71.8%）と販管費増が主因。 - ROE算出不可（四半期ベース）。コスト構造: 販管費18.5%、営業外費用影響大（為替差損）。 - 主変動: 売上原価・販管費増（減価償却主）、営業外収益減（補助金・為替差益消滅）。

5. キャッシュフロー（記載があれば）

記載なし。四半期連結キャッシュ・フロー計算書は未作成。減価償却費6,529百万円（前年5,072百万円）と増加。

6. 今後の展望

• 会社公表業績予想（変更なし）: 第2四半期累計売上135,000百万円（△0.1%）、純利益7,000百万円（△23.8%）。通期売上285,000百万円（+3.9%）、営業利益28,000百万円（+16.2%）、純利益16,000百万円（+2.0%）、EPS341.73円。
• 中期計画等記載なし。半導体需要（中国堅調、生成AI恩恵）継続狙う。
• リスク: 米中摩擦・関税、EV需要軟化、為替変動、太陽光低迷。
• 成長機会: 中国半導体・真空部品、サーモモジュール（AIサーバー）、車載パワー半導体。

7. その他の重要事項

• セグメント別業績（当期売上/利益、前年比）: 半導体等装置関連 41,369百万円/3,108百万円（+3.6%/+31.5%減）、電子デバイス 13,874/2,665（+39.4%/+38.1%増）、車載関連 8,965/1,308（+53.5%/+79.2%増）、その他 4,690/31（△13.0%/黒字転換）。
• 配当方針: 年間148円予想（第2四半期末74円、期末74円）。前期実績141円。
• 株主還元施策: 記載なし。
• M&Aや大型投資: 子会社吸収合併（フェローテックマテリアルテクノロジーズ）。建設仮勘定43,993百万円（前期38,850百万円）と設備投資継続。
• 人員・組織変更: 商号変更（フェローテックホールディングス→フェローテック）。大泉製作所決算期変更影響でセンサ収益計上。