1. 総評

株式会社フェローテックホールディングス（2025年3月期連結、2024年4月1日～2025年3月31日）は、半導体製造装置・電子デバイス分野の需要回復により売上高が23.4%増の274,390百万円と大幅増収を達成したものの、減価償却費増や製品構成変化により営業・経常利益は微減となった。一方、非支配株主利益減少により当期純利益は3.6%増の15,692百万円と着地。総資産は90,567百万円増の600,593百万円、純資産は45,383百万円増の323,549百万円と財務基盤強化。主な変化点は売上債権・有形固定資産の増加。

2. 業績結果

業績結果に対するコメント： 売上高増は半導体等装置関連事業（真空シール・石英製品等の27.0%増）が主因で、生成AIサーバー投資や中国需要回復が寄与。営業利益減は減価償却費増・固定費増・石英坩堝の採算悪化による。経常利益は中国補助金増を相殺する持分法投資損失拡大（△5,420百万円）が影響。当期純利益増は非支配株主利益減少効果。セグメント別では電子デバイス（21.0%増収、20.8%増益）が好調、車載関連（17.7%増収、11.4%減益）は競争激化影響。その他は営業損失黒字転換。

3. 貸借対照表（バランスシート）

【資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-----------------------|---------------|-----------------| | 流動資産 | 295,367 | +46,959 | | 現金及び預金 | 117,727 | +473 | | 受取手形及び売掛金 | 92,608 | +30,668 | | 棚卸資産 | 72,077 | +15,168 | | その他 | 13,785 | +1,170 | | 固定資産 | 305,226 | +43,818 | | 有形固定資産 | - | +43,724 | | 無形固定資産 | 記載なし | 記載なし | | 投資その他の資産 | 記載なし | 記載なし | | 資産合計 | 600,593 | +90,567 |

【負債の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-----------------------|---------------|-----------------| | 流動負債 | 記載なし | 記載なし | | 支払手形及び買掛金 | - | +17,059 | | 短期借入金 | - | +8,028 | | その他 | 記載なし | 記載なし | | 固定負債 | 記載なし | 記載なし | | 長期借入金 | - | +22,871 | | その他 | 記載なし | △3,763 (社債減)| | 負債合計 | 277,044 | +45,183 |

【純資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |---------------------------|---------------|-----------------| | 株主資本 | 記載なし | 記載なし | | 資本金 | 記載なし | 記載なし | | 利益剰余金 | - | +10,553 | | その他の包括利益累計額 | - | +21,543 (為替換算)| | 純資産合計 | 323,549 | +45,383 | | 負債純資産合計 | 600,593 | +90,567 |

貸借対照表に対するコメント： 自己資本比率は39.4%（前期40.1%）と横ばい水準で安定。流動比率は流動資産増（主に売掛金・棚卸増）により改善傾向だが詳細不明。当座比率も現金豊富（117,727百万円）で安全性高い。資産構成は固定資産中心（有形固定資産投資活発）、負債は借入金増で有利子負債拡大も営業CF堅調でカバー。主な変動は売上債権30,667百万円増、有形固定資産43,724百万円増による総資産拡大。

4. 損益計算書

損益計算書に対するコメント： 営業利益率8.8%（前期11.2%）と低下、ROE7.1%（前期7.8%）も軟調。コスト構造は減価償却費・販管費増が重荷、売上総利益率不明だが石英坩堝採算悪化影響大。経常利益率9.3%維持も持分法損失拡大要因。前期比変動主因は売上増対コスト増のミスマッチ。

5. キャッシュフロー（記載あり）

• 営業活動によるキャッシュフロー: 26,066百万円（前期28,720百万円）
• 投資活動によるキャッシュフロー: △39,627百万円（前期△92,400百万円）
• 財務活動によるキャッシュフロー: 18,965百万円（前期60,419百万円）
• フリーキャッシュフロー: △13,561百万円（営業CF - 投資CF）

営業CFは税引前利益・減価償却費増で堅調も売上債権・棚卸増で減少。投資CF改善は有形固定資産取得継続。財務CFは借入純増。

6. 今後の展望

• 会社公表業績予想（2026年3月期）: 売上高285,000百万円（+3.9%）、営業利益28,000百万円（+16.2%）、経常利益26,000百万円（+1.7%）、当期純利益16,000百万円（+2.0%）、EPS341.73円。為替前提1ドル=146円。
• 中期計画・戦略: 半導体前工程装置（WFE）堅調想定下、真空シール・マテリアル拡販、AIサーバー向けサーモモジュール・チラー強化、中国EVセンサ拡販。
• リスク要因: 米中摩擦・WFE中国販売抑制、米国関税政策、円高。
• 成長機会: 生成AI・EV需要持続、セラミックス・部品洗浄増。

7. その他の重要事項

• セグメント別業績: 半導体等装置関連（売上165,245百万円 +27.0%、営業利益12,305百万円 △24.3%）、電子デバイス（50,487百万円 +21.0%、8,250百万円 +20.8%）、車載関連（30,463百万円 +17.7%、3,599百万円 △11.4%）、その他（28,194百万円 +13.9%、843百万円 黒字転換）。
• 配当方針: 増配継続、2025年3月期141円（配当性向42.2%、純資産配当率3.0%）、2026年予想148円。
• 株主還元施策: 配当総額6,612百万円。
• M&Aや大型投資: 記載なし（有形固定資産取得51,239百万円）。
• 人員・組織変更: 記載なし。報告セグメント区分変更あり。