2026年7月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）
サムコ株式会社 (6387)
決算評価: 非常に良い主要業績指標
AI財務分析レポート
企業名: サムコ株式会社
決算評価: 非常に良い
簡潔な要約
サムコ株式会社の2026年7月期第1四半期（2025年8月1日～2025年10月31日）は、売上高 1,526百万円（前年同期比+19.6%）、営業利益 151百万円（同+29.7%）、経常利益 177百万円（同+38.0%）、四半期純利益 124百万円（同+38.3%） と全指標で大幅増益を達成した。特に電子部品分野の売上高が前年比215.9%増と急成長し、生成AI需要拡大に伴う半導体製造装置の需要増が業績を牽引。財務基盤も堅調で自己資本比率は76.4%を維持。今期は通期予想（売上高10,200百万円、営業利益2,460百万円）を堅持しており、AI関連投資の継続が今後の成長を支える見込み。
詳細な財務分析レポート
1. 総評
- 会社名: サムコ株式会社
- 決算期間: 2025年8月1日～2025年10月31日（2026年7月期第1四半期）
- 総合評価: 売上高・利益が全指標で二桁成長し、特に電子部品分野の爆発的な伸び（+215.9%）が収益拡大の原動力となった。営業利益率は9.9%（前期比1.0ポイント改善）と収益性向上が顕著。
- 前期比の主な変化点:
- 電子部品分野の売上高が626百万円（構成比41.1%）と全事業で最大の収益源に成長。
- 為替差益23百万円が営業外収益を押し上げ、経常利益率11.6%を達成。
- 流動資産は前年度末比425百万円減少したが、固定資産の建物増（448百万円）で設備投資を推進。
2. 業績結果
| 科目 | 2026年7月期第1四半期（百万円） | 前年同期比増減率 |
|---|---|---|
| 売上高 | 1,526 | +19.6% |
| 営業利益 | 151 | +29.7% |
| 経常利益 | 177 | +38.0% |
| 当期純利益 | 124 | +38.3% |
| EPS（円） | 15.44 | +38.4% |
| 年間配当金（予想） | 60.00（通期） | 前期比据置き |
業績結果に対するコメント
- 増減要因:
- 電子部品分野の売上高が626百万円（前年比+215.9%）と急拡大し、AI関連データセンター向け化合物半導体装置の需要増が貢献。
- 営業外収益では為替差益23百万円（前年比+519%）が大幅増。
- 事業セグメント:
- エッチング装置が売上高の59.4%（907百万円）を占め主力製品に。
- 地域別ではアジア向け売上高が774百万円（輸出の86.3%）と依存度が高い。
- 特記事項: 受注残高6,705百万円（前年同期比+8.0%）で今期後半の収益基盤を確保。
3. 貸借対照表（単位: 百万円）
【資産の部】
| 科目 | 金額 | 前期比増減 |
|---|---|---|
| 流動資産 | 12,096 | △425 |
| 現金及び預金 | 6,781 | △202 |
| 売掛金及び契約資産 | 2,202 | △647 |
| 棚卸資産 | 2,853 | +437 |
| 固定資産 | 5,248 | △4 |
| 有形固定資産 | 4,398 | △57 |
| 建物 | 746 | +449 |
| 建設仮勘定 | 67 | △552 |
| 資産合計 | 17,344 | △430 |
【負債の部】
| 科目 | 金額 | 前期比増減 |
|---|---|---|
| 流動負債 | 3,101 | △114 |
| 買掛金 | 878 | +47 |
| 短期借入金 | 1,000 | ±0 |
| 未払法人税等 | 64 | △365 |
| 固定負債 | 993 | △7 |
| 負債合計 | 4,094 | △122 |
【純資産の部】
| 科目 | 金額 | 前期比増減 |
|---|---|---|
| 株主資本 | 13,082 | △358 |
| 利益剰余金 | 9,352 | △358 |
| 純資産合計 | 13,251 | △308 |
| 負債純資産合計 | 17,344 | △430 |
貸借対照表に対するコメント
- 安全性指標: 自己資本比率76.4%（前期比+0.1ポイント）で極めて高い財務健全性を維持。流動比率390%と短期支払能力も問題なし。
- 資産構成: 棚卸資産増（+437百万円）は出荷前装置の増加によるもの。現預金6,781百万円と豊富な手元流動性を確保。
- 負債動向: 未払法人税等の減少（△365百万円）が流動負債圧縮の主因。有利子負債は短期・長期合わせて1,013百万円と低水準。
4. 損益計算書（単位: 百万円）
| 科目 | 金額 | 前期比増減 | 売上高比率 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 1,527 | +19.6% | 100.0% |
| 売上原価 | 777 | +23.0% | 50.9% |
| 売上総利益 | 750 | +16.3% | 49.1% |
| 販売費及び一般管理費 | 599 | +13.3% | 39.2% |
| 営業利益 | 151 | +29.7% | 9.9% |
| 営業外収益（為替差益等） | 30 | +116.7% | 2.0% |
| 経常利益 | 177 | +38.0% | 11.6% |
| 当期純利益 | 124 | +38.3% | 8.1% |
損益計算書に対するコメント
- 収益性分析: 売上高営業利益率9.9%（前期比+0.8ポイント）で効率性向上。ROE（年率換算）は3.8%と改善傾向。
- コスト構造: 売上原価率50.9%（前期比+1.4ポイント）だが、営業外収益の増加が利益率を補完。
- 変動要因: 為替差益23百万円が経常利益率を2.0ポイント押し上げ、グローバル販売拡大のメリットが顕在化。
5. キャッシュフロー
- 記載なし（四半期キャッシュフロー計算書未作成）
6. 今後の展望
- 業績予想: 通期売上高10,200百万円（+9.2%）、営業利益2,460百万円（+5.0%）を堅持。
- 成長戦略: AI関連半導体装置の需要拡大を背景に、エッチング装置のシェア拡大を推進。
- リスク要因: 地政学リスクやアジア市場依存度の高さ（輸出の86.3%）が懸念材料。
- 機会: 生成AI市場の拡大により、化合物半導体向け装置の需要が中長期的に持続。
7. その他の重要事項
- 配当方針: 通期配当60円（前期同額）を予定。
- 設備投資: 建物増（+449百万円）で生産能力拡充を継続。
- 受注状況: 受注残高6,705百万円（前年同期比+8.0%）で堅調な受注基盤を維持。
- セグメント: 電子部品分野が売上構成比41.1%と最大収益源に成長し、事業構造の多角化が進展。