2025年7月期第3四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）
サムコ株式会社 (6387)
決算評価: 良い主要業績指標
AI財務分析レポート
1. 総評
サムコ株式会社（コード:6387）の2025年7月期第3四半期（2024年8月1日～2025年4月30日、非連結）決算は、売上高・営業利益ともに前年同期比増加し堅調な業績を示した。生成AIや5G/6G関連の半導体製造装置需要がシリコン半導体・電子部品分野を押し上げた一方、為替差損により経常・純利益は微減となった。総資産は前期末比+929百万円の17,045百万円、純資産+521百万円の12,820百万円と拡大。自己資本比率は75.2%（前期76.3%）と高水準を維持し、財政基盤は強固。
2. 業績結果
| 項目 | 当期（百万円） | 前年同期比（%） |
|---|---|---|
| 売上高 | 6,241 | +8.4 |
| 営業利益 | 1,393 | +7.9 |
| 経常利益 | 1,370 | -1.0 |
| 当期純利益 | 968 | -0.4 |
| 1株当たり当期純利益（EPS） | 120.61円 | - |
| 配当金 | 中間: 0円（予想60円） | - |
業績結果に対するコメント： 売上高は用途別でシリコン半導体分野（1,466百万円、+43.5%、シリコンフォトニクス等堅調）、電子部品分野（1,051百万円、+173.6%、高周波フィルター・量子デバイス等）が急増し、化合物半導体分野（1,626百万円、-27.7%）の減少を補った。営業利益増は売上増と利益率維持によるが、為替差損44百万円発生で経常・純利益微減。品目別売上ではエッチング装置（58.5%）が主力。単一セグメント（半導体等電子部品製造装置）で、受注高6,577百万円（+16.1%）と受注残5,697百万円を積み増し、需要拡大を示唆。
3. 貸借対照表（バランスシート）
【資産の部】（単位：百万円、前期末：2024年7月31日）
| 科目 | 金額（百万円） | 前期比 |
|---|---|---|
| 流動資産 | 11,852 | +664 |
| 現金及び預金 | 6,906 | +314 |
| 受取手形及び売掛金 | 2,093 | +297 |
| 棚卸資産 | 2,804 | +361 |
| その他 | 155 | -76 |
| 固定資産 | 5,193 | +265 |
| 有形固定資産 | 4,455 | +358 |
| 無形固定資産 | 18 | 0 |
| 投資その他の資産 | 720 | -92 |
| 資産合計 | 17,045 | +929 |
【負債の部】（単位：百万円）
| 科目 | 金額（百万円） | 前期比 |
|---|---|---|
| 流動負債 | 3,250 | +416 |
| 支払手形及び買掛金 | 935 | +220 |
| 短期借入金 | 1,000 | 0 |
| その他 | 1,315 | +196 |
| 固定負債 | 976 | -6 |
| 長期借入金 | 33 | -30 |
| その他 | 943 | +24 |
| 負債合計 | 4,226 | +410 |
【純資産の部】（単位：百万円）
| 科目 | 金額（百万円） | 前期比 |
|---|---|---|
| 株主資本 | 12,711 | +607 |
| 資本金 | 1,664 | 0 |
| 利益剰余金 | 8,982 | +607 |
| その他の包括利益累計額 | 109 | -87 |
| 純資産合計 | 12,820 | +520 |
| 負債純資産合計 | 17,045 | +929 |
貸借対照表に対するコメント： 自己資本比率75.2%（前期76.3%）と高く、財務安全性が高い。流動比率約3.6倍（11,852/3,250）と流動性に余裕。資産構成は流動資産69%、棚卸・現金増で在庫回転資金確保。負債は借入金中心（短期1,000百万円固定）、契約負債+406百万円で売上先行受注示唆。固定資産増は建設仮勘定（先端技術開発棟）による投資積極化。純資産増は利益蓄積主導。
4. 損益計算書
（単位：百万円、前年同期比）
| 科目 | 金額（百万円） | 前期比 | 売上高比率 |
|---|---|---|---|
| 売上高（営業収益） | 6,241 | +8.4 | 100.0% |
| 売上原価 | 3,174 | +9.2 | 50.9% |
| 売上総利益 | 3,067 | +7.5 | 49.1% |
| 販売費及び一般管理費 | 1,674 | +7.2 | 26.8% |
| 営業利益 | 1,393 | +7.9 | 22.3% |
| 営業外収益 | 31 | -67.8 | 0.5% |
| 営業外費用 | 54 | 大幅増 | -0.9% |
| 経常利益 | 1,371 | -1.0 | 22.0% |
| 特別利益 | 記載なし | - | - |
| 特別損失 | 記載なし | - | - |
| 税引前当期純利益 | 1,371 | -1.0 | 22.0% |
| 法人税等 | 402 | -2.6 | -6.4% |
| 当期純利益 | 969 | -0.4 | 15.5% |
損益計算書に対するコメント： 売上総利益率49.1%（前期49.5%）と高収益性維持、営業利益率22.3%（前期22.4%）でコストコントロール良好。販売管理費増は人件費等か。為替差損が経常減要因。ROE（純利益/自己資本）は約7.6%（年率化推定）と安定。原価率微増も売上増吸収。
5. キャッシュフロー（記載があれば）
記載なし。減価償却費60百万円（前期58百万円）。
6. 今後の展望
通期業績予想（2025年7月期、修正なし）：売上高9,160百万円（+11.7%）、営業利益2,290百万円（+13.5%）、経常利益2,280百万円（+9.2%）、純利益1,550百万円（+5.3%）、EPS192.96円。生成AI・6G研究開発需要拡大を背景に据え置き。第3四半期実績・受注堅調。リスク：地政学・為替変動、半導体需要減速。成長機会：高性能半導体装置（CVD/エッチング）のアジア・北米輸出拡大。
7. その他の重要事項
- セグメント別業績: 単一セグメント（半導体等電子部品製造装置）。品目別売上：エッチング装置58.5%、CVD19.2%。地域別：アジア68.3%。
- 配当方針: 安定配当。2025年通期合計120円（中間60円、期末60円、前年90円）。
- 株主還元施策: 配当増額中心。
- M&Aや大型投資: 先端技術開発棟新築（建設仮勘定650百万円）。
- 人員・組織変更: 記載なし。