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更新: 2026-01-30 15:35:00
決算 2026-01-30T15:35

2026年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

株式会社SCREENホールディングス (7735)

決算評価: 悪い

主要業績指標

AI財務分析レポート

1. 総評

  • 会社名: 株式会社SCREENホールディングス
  • 決算期間: 2025年4月1日~2025年12月31日(第3四半期累計)
  • 当期は半導体製造装置事業の需要減退により売上高・利益ともに前年同期を下回り、総合的に減益となった。ディスプレー製造装置事業が成長を牽引したものの、半導体事業の収益悪化(営業利益22.4%減)が業績を圧迫。自己資本比率65.4%と財務基盤は堅調だが、グローバルな半導体投資動向の不透明性が懸念材料。

2. 業績結果

科目 金額(百万円) 前年同期比
売上高 425,352 △7.5%
営業利益 77,439 △23.0%
経常利益 78,846 △23.0%
当期純利益 54,946 △21.0%
EPS(円) 581.27 △18.7%
配当金(第2四半期末) 123円 +2.5%

業績結果に対するコメント: - 減益要因: 半導体装置の中国・米国向け売上減少、原材料高や米国関税の影響。 - 事業別動向:
- 半導体製造装置(SPE): 売上3,387億円(△11.8%)
- ディスプレー製造装置(FT): 売上359億円(+44.5%)
- 特記事項: 投資有価証券売却益(21.6億円)が特別利益として計上。

3. 貸借対照表(単位: 百万円)

【資産の部】

科目 金額 前期比
流動資産 474,870 △1.1%
現金及び預金 134,252 △4.4%
売掛金等 97,018 +6.9%
棚卸資産 171,750 +2.3%
固定資産 202,211 +5.7%
有形固定資産 114,767 +1.6%
無形固定資産 12,558 +76.8%
資産合計 677,081 +0.9%

【負債の部】

科目 金額 前期比
流動負債 220,545 △8.0%
買掛金等 41,273 △11.3%
契約負債 110,085 +9.7%
固定負債 13,281 +22.2%
負債合計 233,827 △6.7%

【純資産の部】

科目 金額 前期比
株主資本 409,596 +3.8%
利益剰余金 362,350 +3.8%
自己株式 △6,798 △75.9%
純資産合計 443,254 +5.4%
自己資本比率 65.4% +2.7pt

貸借対照表コメント: - 流動比率215%(前期末200%)、当座比率153%と短期支払能力は良好。 - 契約負債増(+97億円)は受注残高の堅調さを示唆。 - 自己株式の大幅減少(△75.9%)は業績連動型報酬制度向け処分による。

4. 損益計算書(単位: 百万円)

科目 金額 前年同期比 売上高比率
売上高 425,352 △7.5% 100.0%
売上原価 265,742 △7.2% 62.5%
売上総利益 159,609 △8.0% 37.5%
販管費 82,169 +12.7% 19.3%
営業利益 77,439 △23.0% 18.2%
営業外収益 3,653 +13.3% -
営業外費用 2,245 +49.3% -
経常利益 78,846 △23.0% 18.5%
法人税等 26,042 △20.6% -
当期純利益 54,946 △21.0% 12.9%

損益計算書コメント: - 売上高営業利益率18.2%(前期比4.3pt悪化)。 - 販管費増加(+12.7%)が収益性を圧迫。 - ROE(年率): 10.1%(前年同期13.5%)。

5. キャッシュフロー

項目 金額(百万円)
営業CF +40,510
投資CF △17,447
財務CF △41,962
現金同等物残高 183,024(△7.8%)

6. 今後の展望

  • 通期予想(2026年3月期):
  • 売上高6,210億円(△0.7%)、営業利益1,170億円(△13.8%)
  • 戦略: 生成AI向け半導体装置・省エネ技術開発を加速。
  • リスク: 地政学リスク、半導体サイクルの変動。
  • 機会: チップレット技術・OLED製造装置の需要拡大。

7. その他の重要事項

  • 配当方針: 通期予想配当280円(前期比+2.9%)。
  • 株主還元: 自己株式消却(2025年8月に41.5万株処分)。
  • セグメント: 半導体事業が売上構成比79.6%を占める。
  • 研究開発費: 売上高比7.5%(前年同期比+0.8pt)。

(注)数値は決算短信に基づき百万円単位で記載。記載がない項目は「記載なし」と判断。

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