1. 総評

株式会社三社電機製作所 2026年3月期 第3四半期（2025年4月1日～12月31日）
当期は売上高が前年同期比1.4%増加したものの、営業利益43.8%減、経常利益60.6%減、純利益83.2%減と収益性が大幅に悪化。半導体事業の構造的な課題（中国向けパワーモジュール需要の低迷）と原材料価格高騰が主要因。設備投資の増加に伴う減価償却費の増加（前期比12.6%増）が収益を圧迫した。自己資本比率71.7%と財務基盤は堅固だが、収益力の回復が急務。

2. 業績結果

業績結果に対するコメント： - 減益要因：半導体事業の設備投資増（減価償却費760百万円）と電源機器事業の材料費高騰 - 事業セグメント： - 半導体事業：売上45.82億円（+4.9%）も損失5.11億円（前期比損失拡大） - 電源機器事業：売上135.97億円（+0.2%）、利益8.58億円（△17.2%） - 特記事項：為替差損112百万円が営業外費用を押し上げ

3. 貸借対照表（単位：百万円）

【資産の部】 | 科目 | 金額 | 前期比 | |------|-----|--------| | 流動資産 | 24,781 | △0.5% | | 現金及び預金 | 6,044 | +4.9% | | 受取手形・売掛金 | 6,740 | △18.1% | | 棚卸資産 | 9,574 | +6.7% | | 固定資産 | 9,282 | +7.0% | | 有形固定資産 | 7,056 | +8.5% | | 無形固定資産 | 457 | △12.5% | | 資産合計 | 34,063 | +1.5% |

【負債の部】 | 科目 | 金額 | 前期比 | |------|-----|--------| | 流動負債 | 9,037 | +4.0% | | 支払手形・買掛金 | 3,162 | +46.5% | | 短期借入金 | 2,200 | △26.7% | | 固定負債 | 611 | +13.6% | | 負債合計 | 9,648 | +4.5% |

【純資産の部】 | 科目 | 金額 | 前期比 | |------|-----|--------| | 資本金 | 2,774 | 0.0% | | 利益剰余金 | 17,940 | △2.5% | | 自己株式 | △1,583 | △0.9% | | 純資産合計 | 24,415 | +0.3% | | 負債純資産合計 | 34,063 | +1.5% |

貸借対照表に対するコメント： - 自己資本比率71.7%（前期72.5%から微減） - 流動比率274%（前期286%）で安全性は高位維持 - 棚卸資産増（+6.7%）と売掛金減少（△18.1%）が特徴 - 短期借入金26.7%減で有利子負債削減進む

4. 損益計算書（単位：百万円）

損益計算書に対するコメント： - 売上高営業利益率1.9%（前期3.4%から悪化） - 売上原価率77.4%（前期75.3%）で粗利益率圧迫 - 営業外費用増（為替差損112百万円）が経常利益を大幅減少 - ROE（年率換算）1.4%と低水準

5. キャッシュフロー

• 記載なし（四半期連結キャッシュフロー計算書未作成）
• 減価償却費：760百万円（前期比+12.6%）

6. 今後の展望

• 通期予想（変更なし）：売上高277億円（+8.9%）、営業利益12億円（+11.8%）、純利益8.4億円（+67.1%）
• 成長戦略：
• SiC製品のラインアップ拡充
• モジュール型蓄電池試験電源の販売拡大
• 設計標準化によるコスト削減継続
• リスク要因：中国向け半導体需要の回復遅延、原材料価格高騰持続

7. その他の重要事項

• セグメント別業績：
• 半導体：売上45.82億円（構成比25.2%）、損失5.11億円
• 電源機器：売上135.97億円（構成比74.8%）、利益8.58億円
• 配当方針：通期予想40円（前期40円と同額）
• 設備投資：半導体向け設備拡充継続
• 為替影響：円安進行で為替差損112百万円発生

（注）全ての数値は決算短信に基づき百万円単位で記載