2026年３月期第３四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
株式会社東京精密 (7729)
決算評価: 普通主要業績指標
AI財務分析レポート
1. 総評
- 会社名: 株式会社東京精密
- 決算期間: 2025年4月1日～2025年12月31日（第3四半期累計）
- 半導体製造装置部門の堅調な受注が業績を牽引し、売上高・営業利益とも前年同期比9%台の増加を達成。しかし製品不具合対策費21億円の特別損失が発生し、当期純利益は21.9%減。
- 財政面では自己資本比率75.3%と極めて健全な財務体質を維持。半導体需要の持続性を背景に通期業績予想を上方修正。
- 主な懸念点は計測機器部門の利益率悪化（営業利益△6.6%）と、為替変動リスク。
2. 業績結果
| 科目 | 当期金額（百万円） | 前年同期比 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 112,971 | 103,137 | +9.5% |
| 営業利益 | 20,932 | 19,075 | +9.7% |
| 経常利益 | 21,717 | 19,791 | +9.7% |
| 当期純利益 | 14,148 | 18,125 | △21.9% |
| EPS（円） | 348.97 | 448.08 | △22.1% |
| 配当金（第2四半期末） | 111円 | 114円 | △2.6% |
業績結果に対するコメント： - 増減要因：半導体製造装置部門が売上高867億円（+12.2%）、営業利益177億円（+13.4%）と成長。一方、計測機器部門は原材料高や開発費増で営業利益33億円（△6.6%）に低下。 - 特別損失：製品不具合対策費21億円を計上（前年同期は発生なし）。 - セグメント動向：半導体部門が売上構成比77%、計測機器部門23%。生成AI/HBM向け検査装置が成長ドライバー。
3. 貸借対照表（単位：百万円）
【資産の部】 | 科目 | 金額 | 前期比増減 | |------|------|------------| | 流動資産 | 164,823 | △4,518 | | 現金及び預金 | 50,680 | △3,861 | | 受取手形・売掛金 | 27,909 | △5,213 | | 棚卸資産 | 73,716 | +3,988 | | 固定資産 | 73,043 | +4,433 | | 有形固定資産 | 58,788 | +4,813 | | 無形固定資産 | 3,238 | △491 | | 資産合計 | 237,866 | △86 |
【負債の部】 | 科目 | 金額 | 前期比増減 | |------|------|------------| | 流動負債 | 46,091 | △842 | | 買掛債務 | 18,981 | +1,316 | | 短期借入金 | 1,300 | ±0 | | 固定負債 | 10,837 | △3,952 | | 長期借入金 | 9,000 | △4,000 | | 負債合計 | 56,929 | △4,794 |
【純資産の部】 | 科目 | 金額 | 前期比増減 | |------|------|------------| | 資本金 | 11,732 | +159 | | 利益剰余金 | 145,517 | +3,971 | | 自己株式 | △8,361 | +69 | | 純資産合計 | 180,937 | +4,708 | | 負債純資産合計 | 237,866 | △86 |
貸借対照表に対するコメント： - 自己資本比率75.3%（前期73.2%）と財務健全性が向上。有利子負債は15億円（短期6億+長期9億）と低水準。 - 流動比率357%（流動資産164,823 / 流動負債46,091）で短期支払能力は極めて良好。 - 主な変動点：有形固定資産+48億（生産設備拡充）、棚卸資産+40億（受注増に伴う仕掛品増）、現預金△39億（設備投資による資金使途）。
4. 損益計算書（単位：百万円）
| 科目 | 金額 | 前年同期比 | 売上高比率 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 112,971 | +9.5% | 100.0% |
| 売上原価 | 66,944 | +10.7% | 59.2% |
| 売上総利益 | 46,027 | +7.9% | 40.7% |
| 販管費 | 25,095 | +6.4% | 22.2% |
| 営業利益 | 20,932 | +9.7% | 18.5% |
| 営業外収益 | 1,052 | +21.5% | 0.9% |
| 営業外費用 | 267 | +78.0% | 0.2% |
| 経常利益 | 21,717 | +9.7% | 19.2% |
| 特別利益 | 194 | △95.7% | 0.2% |
| 特別損失 | 2,103 | - | 1.9% |
| 税引前利益 | 19,808 | △17.9% | 17.5% |
| 法人税等 | 5,586 | △5.9% | 4.9% |
| 当期純利益 | 14,222 | △21.8% | 12.6% |
損益計算書に対するコメント： - 利益率悪化：売上高営業利益率18.5%（前期18.5%）と横ばいだが、売上総利益率40.7%（前期41.4%）が低下。 - コスト増要因：原材料高とR&D投資拡大で売上原価率59.2%（前期58.7%）に上昇。 - 1株当たり利益：EPS 348.97円（前期448.08円）と大幅減。株式数増加（期中平均40.5百万株→40.4百万株）も影響。
5. キャッシュフロー
記載なし
6. 今後の展望
- 通期予想（2026年3月期）：売上高1,650億円（+9.6%）、当期純利益215億円（△16.1%）、EPS 530.16円。前回予想から売上高+10億円、純利益+10億円に上方修正。
- 成長戦略：半導体検査装置の技術優位性を活用し、HBM/AIパッケージング需要を取り込む方針。
- リスク要因：半導体市況の減速懸念、為替変動（輸出比率70%超）、地政学リスク。
7. その他の重要事項
- 配当方針：年間配当222円予想（前期253円）。配当性向41.9%と安定水準。
- 設備投資：生産能力拡充のため有形固定資産を73億円増加。
- 人事：2026年4月より新経営体制へ移行予定（記載資料内に明記なし）。
（注）本レポートは株式会社東京精密の2026年3月期第3四半期決算短信（2026年2月6日発表）に基づき作成。