2026年3月期第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕(連結)
株式会社東京精密 (7729)
決算評価: 良い主要業績指標
AI財務分析レポート
1. 総評
株式会社東京精密、2026年3月期第2四半期（中間期、2025年4月1日～2025年9月30日）。
売上高・営業利益・経常利益が前期比で増加し、受注高も堅調に推移したものの、半導体製造装置の一部製品不具合対策費（特別損失21億3百万円）により親会社株主帰属中間純利益は減少。全体として事業環境の回復と半導体需要の強さが業績を下支えし、健全な成長を示した。主な変化点は売上高+7.9%、営業利益+9.8%、総資産微増、純資産増加による自己資本比率向上。
2. 業績結果
| 項目 | 当期（百万円） | 前期比（%） |
|---|---|---|
| 売上高（営業収益） | 77,070 | +7.9 |
| 営業利益 | 14,717 | +9.8 |
| 経常利益 | 14,978 | +13.8 |
| 当期純利益 | 9,646 | -29.0 |
| 親会社株主帰属中間純利益 | 9,612 | -29.1 |
| 1株当たり中間純利益（EPS） | 237.18円 | -29.2 |
| 配当金（第2四半期末） | 111.00円 | -2.6 |
業績結果に対するコメント：
売上高は半導体製造装置部門（売上594億13百万円、+9.4%）のHPC（生成AI関連）・中国需要が主因で増加。計測機器部門（176億57百万円、+3.2%）も設備更新・非自動車需要で寄与。営業利益増は売上増と原価率安定（約59.5%）によるが、販管費+6.1%（人件費等）。特別損失計上で純利益減。受注高806億34百万円（+13.4%）と受注残拡大で後半好調見込み。
3. 貸借対照表（バランスシート）
【資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-----------------------|---------------|-----------------| | 流動資産 | 165,166 | -4,175 | | 現金及び預金 | 55,384 | +843 | | 受取手形及び売掛金 | 31,721 | -1,401 | | 棚卸資産 | 68,836 | -676 | | その他 | 9,274 | -2,564 | | 固定資産 | 73,249 | +4,639 | | 有形固定資産 | 58,295 | +4,320 | | 無形固定資産 | 3,411 | -318 | | 投資その他の資産 | 11,541 | +635 | | 資産合計 | 238,415 | +463 |
【負債の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-----------------------|---------------|-----------------| | 流動負債 | 46,135 | -798 | | 支払手形及び買掛金 | 7,899 | -402 | | 短期借入金 | 1,300 | 0 | | その他 | 36,936 | -396 | | 固定負債 | 12,276 | -2,513 | | 長期借入金 | 10,500 | -2,500 | | その他 | 1,776 | -13 | | 負債合計 | 58,412 | -3,311 |
【純資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |----------------------------|---------------|-----------------| | 株主資本 | 172,184 | +4,334 | | 資本金 | 11,725 | +152 | | 利益剰余金 | 145,506 | +3,960 | | その他の包括利益累計額 | 6,103 | -268 | | 純資産合計 | 180,003 | +3,774 | | 負債純資産合計 | 238,415 | +463 |
貸借対照表に対するコメント：
自己資本比率74.8%（前期73.2%）と高水準を維持し、財務安全性が高い。流動比率357.8倍（流動資産/流動負債、前期360.6倍）と当座比率も潤沢（現金中心）。資産構成は棚卸・仕掛品中心の流動資産65%強、固定資産は有形中心で建物等投資増加。負債減は長期借入返済・未払税減少。売掛金・棚卸減少で効率化進む。
4. 損益計算書
| 科目 | 金額（百万円） | 前期比（%） | 売上高比率（%） |
|---|---|---|---|
| 売上高（営業収益） | 77,070 | +7.9 | 100.0 |
| 売上原価 | 45,880 | +8.2 | 59.5 |
| 売上総利益 | 31,190 | +7.8 | 40.5 |
| 販売費及び一般管理費 | 16,473 | +6.1 | 21.4 |
| 営業利益 | 14,717 | +9.8 | 19.1 |
| 営業外収益 | 443 | +35.9 | 0.6 |
| 営業外費用 | 182 | -68.2 | 0.2 |
| 経常利益 | 14,978 | +13.8 | 19.4 |
| 特別利益 | 89 | -98.0 | 0.1 |
| 特別損失 | 2,103 | - | 2.7 |
| 税引前当期純利益 | 12,964 | -26.6 | 16.8 |
| 法人税等 | 3,318 | -18.3 | 4.3 |
| 当期純利益 | 9,646 | -29.0 | 12.5 |
損益計算書に対するコメント：
売上総利益率40.5%（前期40.5%）と安定、営業利益率19.1%（前期18.8%）改善。販管費比率21.4%（前期21.7%）微減でコストコントロール良好。営業外では為替益寄与。特別損失が純利益圧迫も、ROE（年率換算約10%超推定）高水準維持。原価増は売上連動だが効率化進む。
5. キャッシュフロー（記載あり）
- 営業活動によるキャッシュフロー: +16,837百万円（前期+19,997百万円、主に純利益・売掛減少）
- 投資活動によるキャッシュフロー: -7,337百万円（前期+7,929百万円、有形固定資産取得67億7百万円）
- 財務活動によるキャッシュフロー: -8,498百万円（前期-6,732百万円、配当56億52百万円・借入返済）
- フリーキャッシュフロー: +9,500百万円（営業+投資）
現金残高55,359百万円（前期末54,516百万円）と安定。
6. 今後の展望
- 通期業績予想（修正後）: 売上高164,000百万円（+8.9%）、営業利益31,500百万円（+6.0%）、経常利益31,500百万円（+5.2%）、純利益20,500百万円（-20.0%）、EPS505.52円。
- 中期計画: 半導体装置強化（HPC・HBM）、計測機器の非自動車拡大。
- リスク要因: 貿易摩擦、地政学リスク、為替変動、製品不具合再発。
- 成長機会: 生成AI・中国国産化需要、航空宇宙・防衛分野。
7. その他の重要事項
- セグメント別業績: 半導体製造装置（売上594億13百万円+9.4%、営業利益123億29百万円+10.7%）、計測機器（176億57百万円+3.2%、営業利益23億88百万円+5.4%）。
- 配当方針: 安定配当維持、2026年3月期年間222円（前253円、減配修正）。
- 株主還元施策: 配当中心、自己株式取得継続。
- M&Aや大型投資: 関係会社株式取得5億円、有形固定資産投資拡大（建物等）。
- 人員・組織変更: 記載なし。