2026年3月期第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
株式会社東京精密 (7729)
決算評価: 良い主要業績指標
AI財務分析レポート
1. 総評
株式会社東京精密、2026年3月期第1四半期（2025年4月1日～2025年6月30日）。当期は売上高・営業利益が前期比で増加し、半導体製造装置部門の堅調さが寄与したものの、純利益は法人税等調整額の増加により減少した。全体として業績は良好で、受注高は減少傾向ながら出荷進捗が売上増を支えた。前期比主な変化点は、売上高4.2%増、営業利益12.2%増に対し、総資産7.9%減・純資産1.5%減。
2. 業績結果
| 項目 | 当期（百万円） | 前期比（%） |
|---|---|---|
| 売上高 | 30,876 | 4.2 |
| 営業利益 | 4,581 | 12.2 |
| 経常利益 | 4,462 | 3.1 |
| 当期純利益（親会社株主帰属） | 3,229 | △9.1 |
| 1株当たり当期純利益（EPS） | 79.77円 | - |
| 配当金 | -（通期予想214円） | - |
業績結果に対するコメント： - 売上増は半導体製造装置部門（売上235億42百万円、6.8%増）が主因。中国需要・HPC関連堅調で営業利益40億31百万円（21.6%増）。計測機器部門（売上73億33百万円、3.3%減）は自動車関連投資後ずれで営業利益5億49百万円（28.5%減）。 - 純利益減は法人税等調整額230百万円（前期△211百万円）の増加が要因。受注高359億1百万円（4.1%減）と先行き慎重ムードも、出荷進捗良好。 - 特筆: 関税政策影響下でも半導体需要底堅い。
3. 貸借対照表（バランスシート）
【資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-----------------------|---------------|------------------| | 流動資産 | 160,013 | △9,328 | | 現金及び預金 | 49,147 | △5,394 | | 受取手形及び売掛金（契約資産含む） | 27,988 | △5,134 | | 棚卸資産（商品・製品、仕掛品、原材料等） | 73,858 | 4,345 | | その他（電子記録債権等） | 9,070 | - | | 固定資産 | 69,969 | 1,359 | | 有形固定資産 | 55,359 | 1,384 | | 無形固定資産 | 3,502 | △227 | | 投資その他の資産 | 11,107 | 201 | | 資産合計 | 229,982 | △7,970 |
【負債の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-----------------------|---------------|------------------| | 流動負債 | 43,097 | △3,836 | | 支払手形及び買掛金（電子記録債務含む） | 16,449 | △217 | | 短期借入金（1年内返済予定長期借入金含む） | 6,300 | 0 | | その他（未払法人税等、契約負債、賞与引当金等） | 20,349 | - | | 固定負債 | 13,254 | △1,535 | | 長期借入金 | 11,500 | △1,500 | | その他（退職給付負債等） | 1,754 | - | | 負債合計 | 56,351 | △5,372 |
【純資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-------------------------------|---------------|------------------| | 株主資本 | 165,742 | △2,108 | | 資本金 | 11,722 | 149 | | 利益剰余金 | 139,123 | △2,423 | | その他の包括利益累計額 | 6,202 | △169 | | 純資産合計 | 173,630 | △2,599 | | 負債純資産合計 | 229,982 | △7,970 |
貸借対照表に対するコメント： - 自己資本比率74.8%（前期73.2%）と高水準で財務安定。自己資本171,944百万円（前期174,221百万円）。 - 流動比率3.71倍（流動資産/流動負債）、当座比率約3.5倍（現金・受取等/流動負債）と流動性極めて高い。 - 資産構成: 流動資産70%、棚卸資産増で在庫積み増し。負債減は未払法人税・借入金減少が主。 - 主な変動: 現金・売掛金減（売上計上反映）、棚卸増（受注対応）。
4. 損益計算書
| 科目 | 金額（百万円） | 前期比（%） | 売上高比率（%） |
|---|---|---|---|
| 売上高（営業収益） | 30,876 | 4.2 | 100.0 |
| 売上原価 | 18,468 | 4.0 | 59.8 |
| 売上総利益 | 12,407 | 4.5 | 40.2 |
| 販売費及び一般管理費 | 7,825 | 0.4 | 25.3 |
| 営業利益 | 4,581 | 12.2 | 14.8 |
| 営業外収益 | 133 | △53.7 | 0.4 |
| 営業外費用 | 252 | 514.6 | 0.8 |
| 経常利益 | 4,462 | 3.1 | 14.5 |
| 特別利益 | 3 | △70.0 | 0.0 |
| 特別損失 | - | - | - |
| 税引前当期純利益 | 4,465 | 2.9 | 14.5 |
| 法人税等 | 1,228 | 62.8 | 4.0 |
| 当期純利益 | 3,237 | -（親会社3,229） | 10.5 |
損益計算書に対するコメント： - 総利益率40.2%（前期40.1%）、営業利益率14.8%（前期13.8%）と収益性向上。販管費抑制が寄与。 - ROE算出不可（詳細データなし）だが、高利益率で健全。コスト構造: 原価率59.8%安定、為替差損153百万円が経常圧迫。 - 主な変動要因: 売上増・原価効率化で営業増、営業外費用増（為替・利息）と税負担増で純利益減。
5. キャッシュフロー（記載があれば）
記載なし。四半期キャッシュ・フロー計算書未作成。減価償却費1,230百万円。
6. 今後の展望
- 業績予想（変更なし）: 第2四半期累計売上785億円（9.9%増）、営業利益152億円（13.4%増）、通期売上1兆5,900億円（5.6%増）、営業利益310億円（4.4%増）、純利益217億円（△15.4%）。
- 中期計画: 記載なし。半導体・HPC需要継続期待。
- リスク要因: 関税政策不透明、為替変動、中国輸出減速、投資判断保留。
- 成長機会: 中国国産化、生成AI・HPC、航空宇宙設備更新。
7. その他の重要事項
- セグメント別業績: 半導体製造装置（売上235億42百万円/総売上76%、営業利益40億31百万円）、計測機器（売上73億33百万円/総売上24%、営業利益5億49百万円）。
- 配当方針: 通期予想214円（前期253円）、減配も安定還元。
- 株主還元施策: 記載なし。
- M&Aや大型投資: 記載なし。
- 人員・組織変更: 記載なし。株式給付信託（BBT）継続。