適時開示情報 要約速報

### 1. 総評 株式会社日本マイクロニクス（2025年12月期第1四半期連結、2025年1月1日～3月31日）は、半導体市場の生成AI・HBM需要に支えられ、売上高・各利益が前年同期比で大幅増加し、非常に良好な業績を記録した。プローブカード事業の好調が全体を牽引。一方、包括利益は為替変動等で減少。総資産は前期末比1,317百万円増加し81,307百万円、純資産は1,624百万円減少の48,021百万円となった。主な変化点は、棚卸資産・有形固定資産の増加と借入金の拡大。 ### 2. 業績結果 | 項目 | 金額（百万円） | 前期比（%） | |-------------------|---------------|-------------| | 売上高（営業収益）| 14,124 | 19.8 | | 営業利益 | 2,857 | 13.9 | | 経常利益 | 2,902 | 20.7 | | 当期純利益 | 1,673 | 31.7 | | 1株当たり当期純利益（EPS） | 43.34円 | - | | 配当金 | 0.00円 | - | **業績結果に対するコメント**： - 増収増益の主因はプローブカード事業（売上13,663百万円、前年比20.9%増、セグメント利益3,676百万円、13.2%増）のHBM・メモリ向け需要継続。TE事業（売上460百万円、6.3%減、セグメント損失96百万円、前年103百万円から改善）は半導体テストソケット堅調もFPD検査装置の変動で減収。 - 販売費及び一般管理費が研究開発費・製品保証引当金繰入で増加（4,756百万円、前年3,314百万円）。為替差益寄与で経常利益率向上。 - 特筆事項：EPS43.34円（前年32.95円）。業績予想上方修正（第2四半期累計売上31,600百万円、20.7%増等）。 ### 3. 貸借対照表（バランスシート） 【資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-----------------------|---------------|-----------------| | 流動資産 | 43,110 | -1,427 | | 現金及び預金 | 20,697 | -3,252 | | 受取手形及び売掛金 | 9,342 | +672 | | 棚卸資産 | 11,317 | +1,828 | | その他 | 1,763 | -689 | | 固定資産 | 38,197 | +2,745 | | 有形固定資産 | 32,483 | +2,925 | | 無形固定資産 | 1,031 | -39 | | 投資その他の資産 | 4,681 | -143 | | **資産合計** | 81,307 | +1,317 | 【負債の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-----------------------|---------------|-----------------| | 流動負債 | 24,699 | -2,913 | | 支払手形及び買掛金 | 7,129 | -571 | | 短期借入金 | 536 | -200 | | その他 | 17,033 | -2,142 | | 固定負債 | 8,586 | +5,855 | | 長期借入金 | 6,339 | +5,900 | | その他 | 2,247 | +(-45) | | **負債合計** | 33,285 | +2,941 | 【純資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |----------------------------|---------------|-----------------| | 株主資本 | 46,024 | -405 | | 資本金 | 5,018 | 0 | | 利益剰余金 | 35,557 | -1,028 | | その他の包括利益累計額 | 1,997 | -1,219 | | **純資産合計** | 48,021 | -1,625 | | **負債純資産合計** | 81,307 | +1,317 | **貸借対照表に対するコメント**： - 自己資本比率59.1%（前期62.1%）と高水準を維持も純資産減少で低下。利益剰余金・為替換算調整勘定の減少が主因。 - 流動比率（流動資産/流動負債）1.75倍（前期1.61倍）と安全性向上。当座比率も良好。 - 資産構成：固定資産比率47%（前期44%）で設備投資活発（機械装置+2,645百万円）。負債は借入金急増（合計6,875百万円）で資金調達強化。棚卸資産増加は売上増対応。 ### 4. 損益計算書 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（%） | 売上高比率（%） | |------------------|---------------|-------------|----------------| | 売上高（営業収益）| 14,124 | 19.8 | 100.0 | | 売上原価 | 6,509 | 9.0 | 46.1 | | **売上総利益** | 7,614 | 30.8 | 53.9 | | 販売費及び一般管理費 | 4,756 | 43.5 | 33.7 | | **営業利益** | 2,857 | 13.9 | 20.2 | | 営業外収益 | 251 | - | 1.8 | | 営業外費用 | 206 | - | 1.5 | | **経常利益** | 2,902 | 20.7 | 20.6 | | 特別利益 | 0 | - | 0.0 | | 特別損失 | 3 | - | 0.0 | | 税引前当期純利益 | 2,899 | - | 20.5 | | 法人税等 | 1,225 | - | 8.7 | | **当期純利益** | 1,673 | 31.7 | 11.8 | **損益計算書に対するコメント**： - 売上総利益率53.9%（前期49.4%）と大幅改善も販管費増（43.5%）で営業利益率20.2%（前期21.3%）微減。営業外では為替差益212百万円寄与。 - 売上高営業利益率20.2%、ROE（純利益/自己資本、年率換算概算）約14%（高水準）。コスト構造：原価率低位安定、販管費比率上昇はR&D投資反映。 - 主な変動要因：売上増・原価効率化、製品保証引当金等一時費用。 ### 5. キャッシュフロー（記載があれば） 記載なし。四半期連結キャッシュ・フロー計算書は未作成。参考：減価償却費914百万円（前年566百万円）。 ### 6. 今後の展望 - 会社公表業績予想（修正後）：第2四半期累計売上31,600百万円（20.7%増）、営業利益7,700百万円（33.6%増）、純利益5,300百万円（43.8%増）。第3四半期累計売上51,000百万円（30.8%増）等上方修正。 - 中期計画：半導体・FPD市場対応の技術開発推進。 - リスク要因：車載・産業用半導体回復遅れ、中国市場動向、地政学リスク。 - 成長機会：生成AI・HBM需要継続、パネル価格回復。 ### 7. その他の重要事項 - セグメント別業績：プローブカード事業（売上13,663百万円、利益3,676百万円）が主力（全体売上97%）。TE事業損失96百万円（改善）。 - 配当方針：2025年12月期第1四半期末0.00円。期末配当は第2四半期発表予定（前年期末70.00円）。 - 株主還元施策：記載なし。 - M&Aや大型投資：記載なし（設備投資活発）。 - 人員・組織変更：記載なし。連結範囲変更なし。