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更新: 2026-02-03 16:20:00
決算 2026-02-03T16:20

2026年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

株式会社フジミインコーポレーテッド (5384)

決算評価: 非常に良い

主要業績指標

AI財務分析レポート

1. 総評

  • 会社名: 株式会社フジミインコーポレーテッド
  • 決算期間: 2025年4月1日~2025年12月31日(第3四半期累計)
  • 半導体材料を主力とする当社は、AI向け先端半導体需要の拡大を背景に、売上高・営業利益ともに二桁成長を達成。営業利益率の改善(前期20.3%→当期20.4%)と健全な財務体質(自己資本比率67.0%)が特徴。
  • 主な変化点:
  • 建設仮勘定が17,506百万円増(設備投資拡大)
  • 長期借入金が16,428百万円増(成長投資のための資金調達)
  • 為替換算調整勘定が1,968百万円増(海外事業拡大に伴う為替影響)

2. 業績結果

科目 当期金額(百万円) 前年同期比
売上高 51,447 +9.9%
営業利益 10,497 +15.9%
経常利益 10,659 +10.1%
当期純利益 7,766 +6.9%
EPS(円) 104.70 +6.9%
配当金(第3四半期末) 36.67円 前期同等

業績結果に対するコメント: - 増減要因: - CMP製品が26,475百万円(+14.9%増)と最大の成長ドライバー - シリコンウェハー向けポリシング材が10,220百万円(+8.5%増) - 北米地域で小口径シリコンウェハー向け製品が減少(-5.3%) - 事業セグメント: - 日本: 営業利益8,798百万円(+18.2%) - アジア: 将来投資による経費増で利益伸び悩み(+4.2%) - 特記事項: 工場再編費用52百万円を特別損失として計上

3. 貸借対照表(単位: 百万円)

【資産の部】 | 科目 | 金額 | 前期比増減 | |------|------|------------| | 流動資産 | 65,953 | +9,825 | | 現金及び預金 | 32,823 | +4,966 | | 受取手形・売掛金 | 15,109 | +2,311 | | 棚卸資産 | 14,918 | +1,287 | | 固定資産 | 55,173 | +20,394 | | 有形固定資産 | 47,765 | +18,585 | | 建設仮勘定 | 26,265 | +17,507 | | 資産合計 | 121,127 | +30,219 |

【負債の部】 | 科目 | 金額 | 前期比増減 | |------|------|------------| | 流動負債 | 20,404 | +7,933 | | 設備関係未払金 | 8,390 | +6,900 | | 固定負債 | 18,709 | +17,169 | | 長期借入金 | 16,428 | +16,428 | | 負債合計 | 39,114 | +25,102 |

【純資産の部】 | 科目 | 金額 | 前期比増減 | |------|------|------------| | 株主資本 | 72,781 | +2,233 | | 利益剰余金 | 67,405 | +2,233 | | その他の包括利益 | 8,400 | +2,829 | | 純資産合計 | 82,013 | +5,117 |

貸借対照表コメント: - 自己資本比率67.0%(前期83.7%から低下も依然高水準) - 流動比率323%(前期450%)、当座比率245%で短期的な支払能力は十分 - 設備投資拡大に伴い建設仮勘定が急増(26,265百万円) - 負債増加は長期借入金(16,428百万円)と設備未払金(8,390百万円)が主因

4. 損益計算書(単位: 百万円)

科目 金額 前年同期比 売上高比率
売上高 51,447 +9.9% 100.0%
売上原価 28,262 +7.4% 54.9%
売上総利益 23,185 +13.2% 45.1%
販管費 12,687 +11.1% 24.7%
営業利益 10,497 +15.9% 20.4%
営業外収益 415 -33.8% 0.8%
営業外費用 254 +4,133% 0.5%
経常利益 10,659 +10.1% 20.7%
当期純利益 7,766 +6.9% 15.1%

損益計算書コメント: - 売上高営業利益率20.4%(前期19.4%から1.0pt改善) - ROE(年率換算): 14.8%(前期15.1%から微減) - コスト構造: 原材料費抑制で売上原価率54.9%(前期56.2%から改善) - 営業外費用増は為替差損105百万円と支払利息増加が主因

5. キャッシュフロー

  • 記載なし(四半期連結キャッシュフロー計算書未作成)
  • 参考: 減価償却費1,688百万円(前期比+16.2%)

6. 今後の展望

  • 通期予想(2026年3月期):
  • 売上高67,900百万円(+8.6%)
  • 営業利益13,000百万円(+10.4%)
  • 経常利益12,750百万円(+4.1%)
  • 成長戦略:
  • 先端半導体向けCMP製品の開発加速
  • 米国・アジアでの生産能力拡大
  • リスク要因:
  • 地政学リスク(半導体サプライチェーンへの影響)
  • 為替変動(輸出比率約40%)
  • 顧客の生産プロセス変更リスク

7. その他の重要事項

  • セグメント別業績:
  • 日本: 売上高29,415百万円(構成比57%)
  • アジア: 売上高14,290百万円(同28%)
  • 配当方針: 年間配当73.34円予想(前期比横ばい)
  • 設備投資: 建設仮勘定26,265百万円(新工場建設等)
  • 人員戦略: アジア地域で技術者を中心に人員増

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