2026年３月期 第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
株式会社フジミインコーポレーテッド (5384)
決算評価: 良い主要業績指標
AI財務分析レポート
1. 総評
株式会社フジミインコーポレーテッドの2026年3月期第2四半期（中間期、2025年4月1日～2025年9月30日）の連結業績は、売上高・利益ともに前年同期を上回り好調を維持した。先端半導体向けCMP製品とシリコンウェハー向けポリシング材の需要増が主な要因で、日本・欧州セグメントが寄与。総資産は建設仮勘定増などで拡大したが、長期借入金増加により自己資本比率が低下。通期業績予想を上方修正し、成長軌道を継続。
前期比主な変化点：売上高+8.9%、営業利益+13.4%。資産拡大（+13,747百万円）と負債増（+10,369百万円）。
2. 業績結果
| 項目 | 当期（百万円） | 前期比（%） |
|---|---|---|
| 売上高（営業収益） | 33,496 | +8.9 |
| 営業利益 | 6,469 | +13.4 |
| 経常利益 | 6,257 | +11.3 |
| 当期純利益（親会社株主帰属） | 4,671 | +6.9 |
| 1株当たり当期純利益（EPS） | 62.98円 | +6.9 |
| 配当金（第2四半期末） | 36.67円 | 横ばい |
業績結果に対するコメント： 増収増益の主因は、先端半導体（CMP製品16,732百万円、+11.3%）とシリコンウェハー向けポリシング材（6,928百万円、+13.1%）の販売増。セグメント別では日本（売上+11.5%、利益+21.2%）と欧州（売上+26.0%、利益+42.9%）が好調、北米は小口径ウェハー向け減少（売上-6.4%）、アジアは横ばい。ハードディスク基板向け減（-22.5%）を一般工業用研磨材増（+33.1%、南興セラミックス子会社化影響）でカバー。EPS改善も配当維持。
3. 貸借対照表（バランスシート）
【資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-----------------------|---------------|-----------------| | 流動資産 | 59,882 | +3,754 | | 現金及び預金 | 29,119 | +1,262 | | 受取手形及び売掛金 | 13,385 | +587 | | 棚卸資産 | 14,541 | +482 | | その他 | 2,837 | +1,423 | | 固定資産 | 44,772 | +9,993 | | 有形固定資産 | 38,354 | +9,174 | | 無形固定資産 | 1,128 | +235 | | 投資その他の資産 | 5,289 | +584 | | 資産合計 | 104,655 | +13,747 |
【負債の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-----------------------|---------------|-----------------| | 流動負債 | 12,426 | -45 | | 支払手形及び買掛金 | 4,068 | -162 | | 短期借入金 | 記載なし | - | | その他 | 8,358 | +117 | | 固定負債 | 11,954 | +10,414 | | 長期借入金 | 10,000 | +10,000 | | その他 | 1,954 | +414 | | 負債合計 | 24,381 | +10,369 |
【純資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |----------------------------|---------------|-----------------| | 株主資本 | 72,452 | +1,904 | | 資本金 | 4,753 | 横ばい | | 利益剰余金 | 67,077 | +1,905 | | その他の包括利益累計額 | 7,018 | +1,447 | | 純資産合計 | 80,274 | +3,379 | | 負債純資産合計 | 104,655 | +13,747 |
貸借対照表に対するコメント： 自己資本比率75.9%（前期83.7%）と低下も高水準を維持、健全性高い。流動比率4.82倍（59,882/12,426、前期4.50倍）と流動性優位、当座比率も強固。資産構成は固定資産比率42.8%（建設仮勘定+8,417百万円で設備投資活発）、流動資産57.2%。負債増は長期借入金10,000百万円が主因（投資資金調達か）。純資産増は利益積上と為替換算調整（+941百万円）等。
4. 損益計算書
| 科目 | 金額（百万円） | 前期比（%） | 売上高比率（%） |
|---|---|---|---|
| 売上高（営業収益） | 33,496 | +8.9 | 100.0 |
| 売上原価 | 18,656 | +6.7 | 55.7 |
| 売上総利益 | 14,840 | +11.9 | 44.3 |
| 販売費及び一般管理費 | 8,370 | +10.7 | 25.0 |
| 営業利益 | 6,469 | +13.4 | 19.3 |
| 営業外収益 | 252 | +3.7 | 0.8 |
| 営業外費用 | 465 | +43.1 | 1.4 |
| 経常利益 | 6,257 | +11.3 | 18.7 |
| 特別利益 | 記載なし | - | - |
| 特別損失 | 52 | - | 0.2 |
| 税引前当期純利益 | 6,204 | +10.3 | 18.5 |
| 法人税等 | 1,507 | +20.7 | 4.5 |
| 当期純利益 | 4,697 | +7.5 | 14.0 |
※親会社株主帰属中間純利益4,671百万円（非支配株主分26百万円控除後）。
損益計算書に対するコメント： 売上総利益率44.3%（前期43.2%）と改善、原価率低下。営業利益率19.3%（前期18.5%）高水準維持も販管費増（人員増等）。経常利益率18.7%、ROE（年率換算推定）約12%超と収益性優秀。コスト構造は原価55.7%、販管25.0%で効率的。変動要因：為替差損増、特別損失（工場再編52百万円）。前期比全利益段階改善。
5. キャッシュフロー（記載あり）
- 営業活動によるキャッシュフロー: 3,839百万円（前期6,798百万円、減少。棚卸増・法人税支払増影響）
- 投資活動によるキャッシュフロー: -7,474百万円（前期-4,116百万円、有形固定資産取得-10,149百万円増）
- 財務活動によるキャッシュフロー: 7,163百万円（前期-2,817百万円、長期借入+10,000百万円、配当-2,766百万円）
- フリーキャッシュフロー: -3,635百万円（営業+投資）
現金及び現金同等物期末残高27,865百万円（増4,077百万円）。
6. 今後の展望
- 通期業績予想（修正後）：売上高67,900百万円（+8.6%）、営業利益13,000百万円（+10.4%）、経常利益12,750百万円（+4.1%）、親会社株主当期純利益9,400百万円（-0.3%）、EPS126.71円。
- 中期計画：記載なし（半導体市場回復見込み、先端製品強化）。
- リスク要因：地政学リスク、中国経済減速、半導体需要回復遅れ、為替変動。
- 成長機会：AI向け先端半導体需要、CMP・ポリシング材拡大。
7. その他の重要事項
- セグメント別業績（当期）：日本売上19,425百万円（利益5,552）、北米3,845（178）、アジア8,975（2,297）、欧州1,251（100）。日本・欧州増、北米・アジア低調。
- 配当方針：業績連動型維持、通期73.34円（修正なし）。
- 株主還元施策：配当継続、株式給付信託（BBT、J-ESOP）導入。
- M&Aや大型投資：南興セラミックス子会社化影響継続、設備投資活発（建設仮勘定17,175百万円）。
- 人員・組織変更：アジア経費増（人員増含む）、記載なし。