1. 総評

• 会社名: ヘリオステクノホールディング株式会社
• 決算期間: 2025年4月1日～12月31日（2026年3月期第3四半期累計）
• 総合評価: 売上高・利益が前年同期比70%超の急成長を達成し、製造装置事業の収益性改善と財務体質強化が顕著。営業利益率は16.0%（前期7.6%）と大幅改善。
• 主な変化点:
  ①製造装置事業売上高が103億4,459万円（+84.2%）と急拡大
  ②営業外収益に受取補償金3億2,667万円を計上
  ③自己資本比率が5.8ポイント改善（76.1%→81.9%）

2. 業績結果

業績結果に対するコメント:
- 増減要因: 製造装置事業（売上高構成比84.6%）の配向膜印刷装置需要拡大が主因。ランプ事業も露光装置用光源ユニットが31.2%増収。 - 地域別: 中国市場が7,396百万円（前年3,038百万円）と143%増で最大の成長エンジンに。 - 特記事項: 米国投資会社Dalton Investmentsとの業務提携によりM&A戦略を加速。

3. 貸借対照表（単位: 百万円）

【資産の部】 | 科目 | 金額 | 前期比 | |------|-----|--------| | 流動資産 | 17,386 | △636 | | 現金及び預金 | 1,212 | +107 | | 受取手形・売掛金 | 2,165 | △246 | | 棚卸資産 | 1,930 | △1,043 | | 固定資産 | 3,805 | +658 | | 有形固定資産 | 1,882 | +125 | | 投資有価証券 | 1,620 | +541 | | 資産合計 | 21,191 | +21 |

【負債の部】 | 科目 | 金額 | 前期比 | |------|-----|--------| | 流動負債 | 3,534 | △1,272 | | 買掛金等 | 1,036 | +220 | | 契約負債 | 423 | △2,463 | | 固定負債 | 297 | +4 | | 負債合計 | 3,832 | △1,230 |

【純資産の部】 | 科目 | 金額 | 前期比 | |------|-----|--------| | 資本金 | 2,133 | 0 | | 利益剰余金 | 12,891 | +926 | | 自己株式 | △1,166 | +1 | | 純資産合計 | 17,359 | +1,252 | | 負債純資産合計 | 21,191 | +21 |

貸借対照表に対するコメント:
- 自己資本比率: 81.9%（前期76.1%）と極めて健全 - 流動比率: 492%（前期375%）に改善 - 特徴: 契約負債の大幅減少（28.9億円→4.2億円）は受注前倒し反映 - リスク: 棚卸資産が19.3億円と過剰在庫の可能性

4. 損益計算書（単位: 百万円）

損益計算書に対するコメント:
- 収益性: ROE 12.3%（前期3.1%）に大幅改善 - コスト構造: 販管費比率が19.7%（前期30.3%）と効率化進む - 変動要因: 売上原価率64.2%（前期62.1%）は原材料高影響

5. キャッシュフロー

記載なし

6. 今後の展望

• 業績予想（2026年3月期通期）:
  売上高140億円（+41.8%）、営業利益14億円（+55.5%）、純利益13億円（+78.5%）
• 戦略: M&Aを通じた事業ポートフォリオ拡大（RSMとの提携）
• リスク: 中国景気減速・地政学リスク・原材料高騰
• 機会: 半導体製造装置関連需要の持続的拡大

7. その他の重要事項

• セグメント別: 製造装置事業が売上高の84.6%を占める
• 配当方針: 年間配当を72円に増額（前期41円）
• 投資計画: 建設仮勘定17.2百万円増（設備投資拡大）
• 株式状況: 自己株式4,655,233株（20.4%） ```