1. 総評

日本電子材料株式会社の2025年4月1日～12月31日における第3四半期連結業績は、半導体検査装置向け部品の需要拡大により売上高・利益とも過去最高水準を記録。営業利益率は24.3%（前期比5.5ポイント上昇）と収益性が大幅改善。資産総額は前期末比4.3%増の41,572百万円、自己資本比率は70.0%→73.1%に向上し、財務体質の強化が顕著。

2. 業績結果

業績結果に対するコメント
- 増加要因: 生成AI向け半導体や広帯域メモリー(HBM)向けプローブカードの需要拡大が主力。熊本第4工場の稼働で生産能力向上。 - 事業セグメント: 半導体検査用部品関連事業が売上高の99.2%（20,507百万円）を占め、セグメント利益は6,367百万円（同+69.5%）。 - リスク要因: 為替差損116百万円が発生し営業外費用を圧迫。電子管部品事業は低調（売上高167百万円、同+0.1%）。

3. 貸借対照表

【資産の部】
| 科目 | 金額（百万円） | 前期比 | |------|---------------|--------| | 流動資産 | 29,742 | +4.5% | | 現金及び預金 | 13,244 | +9.0% | | 売掛金 | 10,793 | +1.3% | | 棚卸資産 | 4,627 | +8.2% | | 固定資産 | 11,829 | +3.8% | | 有形固定資産 | 11,214 | +5.4% | | 建設仮勘定 | 1,205 | +172.6% | | 資産合計 | 41,572 | +4.3% |

【負債の部】
| 科目 | 金額（百万円） | 前期比 | |------|---------------|--------| | 流動負債 | 6,053 | -10.8% | | 買掛金 | 1,009 | -37.0% | | 固定負債 | 5,137 | -0.3% | | 長期借入金 | 3,846 | +2.6% | | 負債合計 | 11,191 | -6.3% |

【純資産の部】
| 科目 | 金額（百万円） | 前期比 | |------|---------------|--------| | 株主資本 | 29,428 | +9.8% | | 利益剰余金 | 23,034 | +12.6% | | 純資産合計 | 30,381 | +8.8% | | 負債純資産合計 | 41,572 | +4.3% |

貸借対照表コメント
- 安全性指標: 自己資本比率73.1%（前期比+3.1ポイント）、流動比率491%（同+58ポイント）と極めて健全。 - 資金使途: 現金預金が1,096億円増加する一方、建設仮勘定763億円増で新工場投資を実施。 - 負債改善: 買掛金591億円減少し、負債総額が753億円減。

4. 損益計算書

損益計算書コメント
- 収益性向上: 売上高営業利益率24.3%（前期18.8%）、ROE（年率換算）15.2%と高水準。 - 原価管理: 規模の経済により売上原価比率56.4%（前期58.3%）改善。 - 課題点: 為替差損116百万円が発生し営業外費用が急増。

5. キャッシュフロー

記載なし（注: 四半期CF計算書未作成）

6. 今後の展望

• 業績予想: 通期売上高28,100百万円（+17.9%）、営業利益6,500百万円（+41.8%）を見込む。
• 成長戦略: 兵庫県に125億円投じ新工場を建設（2028年8月竣工予定）。MEMSプローブカードの生産能力拡大。
• リスク要因: 半導体需要の変動・為替相場の影響・地政学リスク。

7. その他の重要事項

• 配当方針: 通期予想配当金80円（前期70円）。記念配当5円を含む。
• 投資計画: 熊本第4工場に続き、兵庫県尼崎市に第2工場建設を発表。
• 人事: 報告期間中の役員変更なし。 ```