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更新: 2026-01-29 00:00:06
決算短信 2025-08-07T15:30

2026年3月期 第1四半期決算短信[日本基準](連結)

日本電子材料株式会社 (6855)

決算評価: 非常に良い

主要業績指標

AI財務分析レポート

### 1. 総評 日本電子材料株式会社の2026年3月期第1四半期(2025年4月1日~2025年6月30日)は、売上高・利益ともに前年同四半期を上回る好調な業績を達成した。メモリー向けプローブカードの増産と高付加価値製品シフトにより、営業利益率が大幅改善し、非常に良好な結果となった。一方、総資産は前期末比で減少したが、自己資本比率は向上し、財務基盤は強固を維持。非メモリー分野の低調が課題だが、生成AI需要が成長をけん引した。 ### 2. 業績結果 | 項目 | 当期(百万円) | 前期比(%) | |-------------------|---------------|-------------| | 売上高(営業収益) | 5,437 | +8.9 | | 営業利益 | 1,475 | +25.0 | | 経常利益 | 1,408 | +11.4 | | 当期純利益 | 988 | +13.8 | | 1株当たり当期純利益(EPS) | 78.26円 | +13.8 | | 配当金 | 記載なし(年間予想50.00円) | - | **業績結果に対するコメント**: - 増減要因: 売上高はメモリー向けプローブカードの増産(国内外先端半導体・主要顧客対応)が主因で+8.9%。利益は国内工場稼働率向上・生産効率化により営業利益+25.0%と大幅増。為替差損(75百万円)が経常利益の伸びを抑制。 - 主要収益源・事業セグメント: 半導体検査用部品関連事業(売上高5,381百万円 +9.0%、セグメント利益1,918百万円 +29.9%)が主力で、非メモリー低調もメモリーがカバー。電子管部品関連事業は小規模(売上高55百万円 +3.2%、利益2百万円 -15.4%)。 - 特筆事項: EPS78.26円(前期68.76円)。全社費用(445百万円)がセグメント利益を圧縮。 ### 3. 貸借対照表(バランスシート) 【資産の部】 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比(百万円) | |-----------------------|---------------|------------------| | 流動資産 | 26,612 | -1,851 | | 現金及び預金 | 13,676 | +1,528 | | 受取手形及び売掛金 | 8,373 | -3,449 | | 棚卸資産 | 4,106 | -57 | | その他 | 439 | +118 | | 固定資産 | 11,184 | -211 | | 有形固定資産 | 10,496 | -142 | | 无形固定資産 | 300 | +41 | | 投資その他の資産 | 387 | -111 | | **資産合計** | 37,797 | -2,062 | ※受取手形及び売掛金=電子記録債権(794)+売掛金(7,579)+受取手形(0)。棚卸資産=製品(479)+仕掛品(1,623)+原材料及び貯蔵品(2,004)。その他=有価証券等(貸倒引当金控除後調整)。 【負債の部】 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比(百万円) | |-----------------------|---------------|------------------| | 流動負債 | 4,881 | -1,908 | | 支払手形及び買掛金 | 1,369 | -912 | | 短期借入金 | 1,225 | -106 | | その他 | 2,286 | +110 | | 固定負債 | 4,869 | -286 | | 長期借入金 | 3,477 | -271 | | その他 | 1,391 | -15 | | **負債合計** | 9,750 | -2,194 | ※支払手形及び買掛金=電子記録債務(681)+買掛金(688)。短期借入金=1年内返済予定長期借入金(1,125)+設備電子記録債務(211)+社債(100)近似。その他=未払法人税等・賞与引当金等。 【純資産の部】 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比(百万円) | |----------------------------|---------------|------------------| | 株主資本 | 27,285 | +484 | | 資本金 | 3,074 | 0 | | 利益剰余金 | 20,933 | +483 | | その他の包括利益累計額 | 761 | -351 | | **純資産合計** | 28,046 | +132 | | **負債純資産合計** | 37,797 | -2,062 | **貸借対照表に対するコメント**: - 自己資本比率: 74.2%(前期70.0%)と向上、財務安全性が高い。 - 流動比率: 約5.45倍(流動資産26,612/流動負債4,881)と極めて良好。当座比率も高水準。 - 資産・負債構成特徴: 資産は現金・棚卸増加も売掛金減少が主。負債は買掛金・未払税等減少で軽減。 - 主な変動点: 売掛金-3,076百万円(回収進捗)、現金+1,528百万円。為替換算調整勘定-351百万円が純資産圧縮も利益剰余金増でカバー。 ### 4. 損益計算書 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比(百万円) | 売上高比率 | |------------------|---------------|------------------|------------| | 売上高(営業収益) | 5,437 | +445 | 100.0% | | 売上原価 | 2,639 | -75 | 48.5% | | **売上総利益** | 2,797 | +520 | 51.5% | | 販売費及び一般管理費 | 1,322 | +226 | 24.3% | | **営業利益** | 1,475 | +295 | 27.1% | | 営業外収益 | 22 | -71 | 0.4% | | 営業外費用 | 89 | +80 | 1.6% | | **経常利益** | 1,408 | +144 | 25.9% | | 特別利益 | 記載なし | - | - | | 特別損失 | 記載なし | - | - | | 税引前当期純利益 | 1,408 | +144 | 25.9% | | 法人税等 | 420 | +25 | 7.7% | | **当期純利益** | 988 | +120 | 18.2% | **損益計算書に対するコメント**: - 各利益段階収益性: 売上総利益率51.5%(+2.0pt)、営業利益率27.1%(+3.5pt)と高水準。経常利益率25.9%(+2.0pt)。 - 収益性指標: ROE(簡易算出、当期利益/平均純資産)≈14.2%(前期比向上推定)。コスト抑制効果大。 - コスト構造特徴: 売上原価率低下(48.5%、-1.0pt)、販管費増(研究開発費+50、給与+37)も効率化で吸収。 - 主な変動要因: 原価減・販管費増も売上増でカバー。営業外で為替差損発生。 ### 5. キャッシュフロー(記載があれば) 記載なし(四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成せず)。減価償却費347百万円(前期277百万円、前期比+70百万円)。 ### 6. 今後の展望 - 業績予想: 第2四半期累計売上高12,200百万円(+24.0%)、営業利益1,650百万円(△19.5%)。通期売上高25,500百万円(+7.0%)、営業利益3,750百万円(△18.2%)、純利益2,500百万円(△27.6%)、EPS197.92円。 - 中期計画・戦略: 半導体市場成長備え、積極先行投資で生産キャパ・製品力強化。 - リスク要因: 非メモリー需要回復遅れ、世界経済下振れ、為替不安定、米通商政策。 - 成長機会: 生成AI向けメモリー・先端半導体需要拡大。 ### 7. その他の重要事項 - セグメント別業績: 半導体検査用部品関連事業が売上・利益の99%以上を占め好調。電子管部品は微増。 - 配当方針: 2026年3月期予想年間50.00円(第2Q末25円、期末25円、前期70円から減配)。 - 株主還元施策: 配当維持中心、修正なし。 - M&A・大型投資: 記載なし。 - 人員・組織変更: 記載なし。連結範囲変更なし。

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