1. 総評

日本電子材料株式会社の2026年3月期第1四半期（2025年4月1日～2025年6月30日）は、売上高・利益ともに前年同四半期を上回る好調な業績を達成した。メモリー向けプローブカードの増産と高付加価値製品シフトにより、営業利益率が大幅改善し、非常に良好な結果となった。一方、総資産は前期末比で減少したが、自己資本比率は向上し、財務基盤は強固を維持。非メモリー分野の低調が課題だが、生成AI需要が成長をけん引した。

2. 業績結果

業績結果に対するコメント： - 増減要因: 売上高はメモリー向けプローブカードの増産（国内外先端半導体・主要顧客対応）が主因で+8.9%。利益は国内工場稼働率向上・生産効率化により営業利益+25.0%と大幅増。為替差損（75百万円）が経常利益の伸びを抑制。 - 主要収益源・事業セグメント: 半導体検査用部品関連事業（売上高5,381百万円 +9.0%、セグメント利益1,918百万円 +29.9%）が主力で、非メモリー低調もメモリーがカバー。電子管部品関連事業は小規模（売上高55百万円 +3.2%、利益2百万円 -15.4%）。 - 特筆事項: EPS78.26円（前期68.76円）。全社費用（445百万円）がセグメント利益を圧縮。

3. 貸借対照表（バランスシート）

【資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-----------------------|---------------|------------------| | 流動資産 | 26,612 | -1,851 | | 現金及び預金 | 13,676 | +1,528 | | 受取手形及び売掛金 | 8,373 | -3,449 | | 棚卸資産 | 4,106 | -57 | | その他 | 439 | +118 | | 固定資産 | 11,184 | -211 | | 有形固定資産 | 10,496 | -142 | | 无形固定資産 | 300 | +41 | | 投資その他の資産 | 387 | -111 | | 資産合計 | 37,797 | -2,062 |

※受取手形及び売掛金=電子記録債権（794）+売掛金（7,579）+受取手形（0）。棚卸資産=製品（479）+仕掛品（1,623）+原材料及び貯蔵品（2,004）。その他=有価証券等（貸倒引当金控除後調整）。

【負債の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |-----------------------|---------------|------------------| | 流動負債 | 4,881 | -1,908 | | 支払手形及び買掛金 | 1,369 | -912 | | 短期借入金 | 1,225 | -106 | | その他 | 2,286 | +110 | | 固定負債 | 4,869 | -286 | | 長期借入金 | 3,477 | -271 | | その他 | 1,391 | -15 | | 負債合計 | 9,750 | -2,194 |

※支払手形及び買掛金=電子記録債務（681）+買掛金（688）。短期借入金=1年内返済予定長期借入金（1,125）+設備電子記録債務（211）+社債（100）近似。その他=未払法人税等・賞与引当金等。

【純資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |----------------------------|---------------|------------------| | 株主資本 | 27,285 | +484 | | 資本金 | 3,074 | 0 | | 利益剰余金 | 20,933 | +483 | | その他の包括利益累計額 | 761 | -351 | | 純資産合計 | 28,046 | +132 | | 負債純資産合計 | 37,797 | -2,062 |

貸借対照表に対するコメント： - 自己資本比率: 74.2%（前期70.0%）と向上、財務安全性が高い。 - 流動比率: 約5.45倍（流動資産26,612/流動負債4,881）と極めて良好。当座比率も高水準。 - 資産・負債構成特徴: 資産は現金・棚卸増加も売掛金減少が主。負債は買掛金・未払税等減少で軽減。 - 主な変動点: 売掛金-3,076百万円（回収進捗）、現金+1,528百万円。為替換算調整勘定-351百万円が純資産圧縮も利益剰余金増でカバー。

4. 損益計算書

損益計算書に対するコメント： - 各利益段階収益性: 売上総利益率51.5%（+2.0pt）、営業利益率27.1%（+3.5pt）と高水準。経常利益率25.9%（+2.0pt）。 - 収益性指標: ROE（簡易算出、当期利益/平均純資産）≈14.2%（前期比向上推定）。コスト抑制効果大。 - コスト構造特徴: 売上原価率低下（48.5%、-1.0pt）、販管費増（研究開発費+50、給与+37）も効率化で吸収。 - 主な変動要因: 原価減・販管費増も売上増でカバー。営業外で為替差損発生。

5. キャッシュフロー（記載があれば）

記載なし（四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成せず）。減価償却費347百万円（前期277百万円、前期比+70百万円）。

6. 今後の展望

• 業績予想: 第2四半期累計売上高12,200百万円（+24.0%）、営業利益1,650百万円（△19.5%）。通期売上高25,500百万円（+7.0%）、営業利益3,750百万円（△18.2%）、純利益2,500百万円（△27.6%）、EPS197.92円。
• 中期計画・戦略: 半導体市場成長備え、積極先行投資で生産キャパ・製品力強化。
• リスク要因: 非メモリー需要回復遅れ、世界経済下振れ、為替不安定、米通商政策。
• 成長機会: 生成AI向けメモリー・先端半導体需要拡大。

7. その他の重要事項

• セグメント別業績: 半導体検査用部品関連事業が売上・利益の99%以上を占め好調。電子管部品は微増。
• 配当方針: 2026年3月期予想年間50.00円（第2Q末25円、期末25円、前期70円から減配）。
• 株主還元施策: 配当維持中心、修正なし。
• M&A・大型投資: 記載なし。
• 人員・組織変更: 記載なし。連結範囲変更なし。