適時開示情報 要約速報

### 1. 総評 TOWA株式会社（証券コード: 6315）の2026年3月期第2四半期（自2025年4月1日 至2025年9月30日）連結中間決算。当中間期は、半導体民生・メモリ需要低迷と米関税政策の影響で受注が低迷し、売上高・各利益が前年同期比で大幅減となったものの、第2四半期にアジアでの設備投資回復と製品ミックス改善により利益率が当初予想を上回った。総資産は増加したが、自己資本比率はやや低下。全体として業績回復基調が見られるが、不透明感が残る。 前期比主な変化点: 売上高14.4%減、営業利益52.6%減に対し、総資産9.4%増（現金・棚卸増）、負債24.4%増（借入金増）。 ### 2. 業績結果 以下の数値を記載し、前年同期比も併記（単位: 百万円、前年同期値は短信記載に基づく）： - 売上高（営業収益）: 23,449（前年同期 27,398、-14.4%） - 営業利益: 2,493（前年同期 5,261、-52.6%） - 経常利益: 2,394（前年同期 5,229、-54.2%） - 当期純利益: 1,849（前年同期 3,826、-51.7%）※親会社株主帰属中間純利益 - 1株当たり当期純利益（EPS）: 記載なし - 配当金: 中間配当 0.00円（前年同期 0.00円）、年間予想 20.00円 **業績結果に対するコメント**： 増減要因は売上減少（-185億円影響）、製品ミックス悪化（-31億円）、評価減（-35億円）、販管費増（-24億円）。主要収益源の半導体製造装置事業が売上2158億円（-14.7%）、営業利益235億円（-53.6%）と主力減速。一方、メディカルデバイス事業は122億円（+8.4%）と堅調、レーザ加工装置は64億円（-33.0%）と損失拡大。特筆は第2四半期の受注回復とコンプレッション装置・金型の高比率による利益率改善。 ### 3. 貸借対照表（バランスシート） 単位: 百万円（千円値を百万円単位に丸め、短信記載準拠）。前期比は当期末-前連結年度末（2025年3月31日）。 【資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比 | |------|---------------|--------| | 流動資産 | 56,215 | +5,562 | | 現金及び預金 | 24,525 | +3,186 | | 受取手形及び売掛金 | 12,777 ※電子記録債権含む | +1,386 | | 棚卸資産 | 17,509 ※商品・製品・仕掛品・原材料等 | +1,284 | | その他 | 1,238 ※リース等引当調整後 | -470 | | 固定資産 | 34,798 | +2,222 | | 有形固定資産 | 25,075 | +574 | | 無形固定資産 | 1,530 | +108 | | 投資その他の資産 | 8,192 | +1,538 | | **資産合計** | 91,013 | +7,784 | 【負債の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比 | |------|---------------|--------| | 流動負債 | 23,535 | +5,525 | | 支払手形及び買掛金 | 3,559 ※電子記録債務含む | +1,018 | | 短期借入金 | 12,000 | +5,000 | | その他 | 7,976 ※未払税・引当等 | -235 | | 固定負債 | 3,645 | -186 | | 長期借入金 | 810 | -560 | | その他 | 2,834 ※退職給付・株式給付等 | +392 | | **負債合計** | 27,180 | +5,338 | 【純資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比 | |------|---------------|--------| | 株主資本 | 55,182 | +383 | | 資本金 | 8,985 | +16 | | 利益剰余金 | 45,827 ※自己株式調整後 | +347 | | その他の包括利益累計額 | 8,650 | +2,062 | | **純資産合計** | 63,832 | +2,446 | | **負債純資産合計** | 91,013 | +7,784 | **貸借対照表に対するコメント**： 自己資本比率70.1%（前連結年度末73.8%、-3.7pt）と高水準を維持し財務安全性が高い。流動比率2.39倍（56,215/23,535、前期2.81倍）と当座比率も良好だが、短期借入増でやや低下。資産構成は流動資産62%、固定38%と流動性重視。主な変動は現金・棚卸増（事業投資対応）と借入金増（運転資金）。純資産増は包括利益（為替・有価証券評価差額）による。 ### 4. 損益計算書 単位: 百万円。前期比は前中間期比。売上高比率は当期計算。 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比 | 売上高比率 | |------|---------------|--------|-----------| | 売上高（営業収益） | 23,449 | -14.4% | 100.0% | | 売上原価 | 15,501 | -8.4% | 66.1% | | **売上総利益** | 7,948 | -24.1% | 33.9% | | 販売費及び一般管理費 | 5,454 | +4.7% | 23.3% | | **営業利益** | 2,493 | -52.6% | 10.6% | | 営業外収益 | 305 | -15.2% | 1.3% | | 営業外費用 | 404 | +3.1% | 1.7% | | **経常利益** | 2,394 | -54.2% | 10.2% | | 特別利益 | 88 | - | 0.4% | | 特別損失 | 3 | -83.0% | 0.0% | | 税引前当期純利益 | 2,478 | -52.4% | 10.6% | | 法人税等 | 628 | -54.6% | 2.7% | | **当期純利益** | 1,849 | -51.7% | 7.9% | **損益計算書に対するコメント**： 売上総利益率33.9%（前期38.2%）と低下も、営業利益率10.6%（前期19.2%）は製品ミックス改善で当初予想上回る。経常利益率10.2%。ROEは純利益増でも前期比低下見込み。コスト構造は原価66.1%、販管23.3%と原価圧縮進むが販管増（人件費）。変動要因は売上減と評価減、為替差損安定。 ### 5. キャッシュフロー（記載があれば） 記載なし。 ### 6. 今後の展望 会社公表業績予想: 通期連結予想変更なし（2025年5月9日公表の2026年3月期予想据え置き）。高付加価値製品比率向上も、顧客投資動向・市況不透明で慎重。中期経営計画: 記載なし。リスク要因: EV市場鈍化、レガシー半導体回復遅れ、関税政策。成長機会: 生成AI・データセンター向け高性能半導体投資加速、アジア設備投資回復。 ### 7. その他の重要事項 - セグメント別業績: 半導体製造装置（売上2,158億円/-14.7%、営業利益235億円/-53.6%）、メディカルデバイス（122億円/+8.4%、22億円/-6.3%）、レーザ加工装置（64億円/-33.0%、営業損失8億円）。 - 配当方針: 中間0円、年間20円予想（安定還元）。 - 株主還元施策: 記載なし。 - M&Aや大型投資: 記載なし。 - 人員・組織変更: 記載なし。 - 継続企業前提注記あり。