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更新: 2026-01-29 00:00:06
決算短信 2025-08-08T15:30

2025年12月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)

タツモ株式会社 (6266)

決算評価: 普通

主要業績指標

AI財務分析レポート

### 1. 総評 タツモ株式会社の2025年12月期第2四半期(中間期、2025年1月1日~6月30日)連結決算は、売上高が前年同期比3.4%増の1,678.7億円と成長した一方、営業利益が11.2%減の251.7億円、親会社株主帰属中間純利益が20.4%減の164.5億円と利益が減少した。半導体関連装置の需要は堅調も、検収遅れや為替変動、部門別減収が影響。総資産は4,854.7億円(前年末比-1.3%)、純資産2,461.9億円(-0.1%)と安定を維持し、自己資本比率は49.9%に向上した。 ### 2. 業績結果 | 項目 | 当期(百万円) | 前期比(%) | |-------------------|---------------|-------------| | 売上高(営業収益)| 16,787 | +3.4 | | 営業利益 | 2,517 | △11.2 | | 経常利益 | 2,384 | △20.0 | | 当期純利益 | 1,645* | △20.4 | | 1株当たり当期純利益(EPS) | 113.29 | - | | 配当金 | 0.00(第2四半期末) | - | *親会社株主帰属中間純利益。 **業績結果に対するコメント**: 売上高は半導体装置需要(特にアドバンスドパッケージ向け)がけん引し3.4%増となったが、利益は検収遅れ、為替差損(1.2億円)、販売管理費微増が要因で減少。セグメント別ではプロセス機器事業が売上12.1%減・営業利益30.0%減(洗浄装置47.9%減、コーター76.5%減が響く)、金型・樹脂成形事業が98.2%増・黒字転換、表面処理用機器事業が93.9%増・営業利益191.0%増と好調。EPSは113.29円に低下。特筆は利益計画上回り。 ### 3. 貸借対照表(バランスシート) 【資産の部】 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比 | |-------------------|---------------|------------| | 流動資産 | 3,998 | △747 | | 現金及び預金 | 1,299 | +2,653 | | 受取手形及び売掛金 | 479 | △885 | | 棚卸資産 | 1,906 | △1,232 | | その他 | 62 | △338 | | 固定資産 | 856 | +94 | | 有形固定資産 | 744 | +63 | | 無形固定資産 | 16 | +9 | | 投資その他の資産| 94 | +20 | | **資産合計** | 4,854 | △653 | 【負債の部】 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比 | |-------------------|---------------|------------| | 流動負債 | 1,696 | △727 | | 支払手形及び買掛金 | 153 | △98 | | 短期借入金 | 314 | +329 | | その他 | 1,229 | - | | 固定負債 | 695 | +97 | | 長期借入金 | 614 | +159 | | その他 | 81 | - | | **負債合計** | 2,392 | △630 | 【純資産の部】 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比 | |------------------------|---------------|----------| | 株主資本 | 2,348 | - | | 資本金 | 356 | 0 | | 利益剰余金 | 1,724 | +1,155 | | その他の包括利益累計額 | 71 | △670 | | **純資産合計** | 2,461 | △22 | | **負債純資産合計** | 4,854 | △653 | **貸借対照表に対するコメント**: 自己資本比率は49.9%(前年末49.1%)と向上し、財務安全性を維持。流動比率は約2.36倍(流動資産/流動負債)と当座資金充実。資産構成は流動資産82%と高く、棚卸・売掛金の減少が総資産減要因。負債は借入金増も契約負債増(+145億円)で流動負債減。純資産は利益剰余金増を為替換算調整勘定減少が相殺。 ### 4. 損益計算書 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比(%) | 売上高比率(%) | |------------------|---------------|-------------|-----------------| | 売上高(営業収益)| 16,787 | +3.4 | 100.0 | | 売上原価 | 11,556 | +8.0 | 68.8 | | **売上総利益** | 5,231 | △5.5 | 31.2 | | 販売費及び一般管理費 | 2,713 | +0.6 | 16.2 | | **営業利益** | 2,517 | △11.2 | 15.0 | | 営業外収益 | 48 | △73.6 | 0.3 | | 営業外費用 | 182 | - | 1.1 | | **経常利益** | 2,384 | △20.0 | 14.2 | | 特別利益 | 16 | - | 0.1 | | 特別損失 | 0 | - | 0.0 | | 税引前当期純利益 | 2,400 | - | 14.3 | | 法人税等 | 746 | -0.1 | 4.4 | | **当期純利益** | 1,653* | - | - | *中間純利益(親会社株主帰属1,645百万円)。 **損益計算書に対するコメント**: 売上総利益率31.2%(前年34.1%)と原価率上昇で圧縮、営業利益率15.0%(前年17.5%)に低下。ROEは算出不能(期初ベース推定約13%前後)。コスト構造は原価率68.8%、販管費16.2%と安定も為替差損が経常減要因。特別損失ゼロで税引前利益改善。 ### 5. キャッシュフロー(記載があれば) - 営業活動によるキャッシュフロー: +439百万円(前年同期+435百万円、+0.9%) - 投資活動によるキャッシュフロー: △454百万円(前年同期△97百万円) - 財務活動によるキャッシュフロー: △55百万円(前年同期△192百万円) - フリーキャッシュフロー: △15百万円(営業+投資) 現金及び現金同等物期末残高871.9億円(前年末比△101億円)。 ### 6. 今後の展望 - 会社が公表している業績予想: 通期売上4,100億円(+14.3%)、営業利益500億円(△15.5%)、経常利益510億円(△15.0%)、純利益350億円(△17.6%)、EPS238.92円を維持。中間期売上計画下回るも利益上回り。 - 中期経営計画や戦略: 半導体アドバンスドパッケージ装置中心に顧客ニーズ対応、開発・生産注力。 - リスク要因: 地政学リスク、原材料高騰、為替不安定、設備投資鈍化。 - 成長機会: 生成AIサーバー投資拡大、表面処理・金型事業回復。 ### 7. その他の重要事項 - セグメント別業績: プロセス機器1219億円(-12.1%、利益192億円-30.0%)、金型・樹脂成形66億円(+98.2%、利益5.6億円黒字転換)、表面処理398億円(+93.9%、利益51.7億円+191.0%)。 - 配当方針: 年間配当68円予想(中間0円、期末34円、前期33円から増配予定)。 - 株主還元施策: 自己株式取得(期末74.4億円)。 - M&Aや大型投資: 記載なし。 - 人員・組織変更: 記載なし。

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