2025年12月期 第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
タツモ株式会社 (6266)
決算評価: 普通主要業績指標
AI財務分析レポート
1. 総評
タツモ株式会社の2025年12月期第2四半期（中間期、2025年1月1日～6月30日）連結決算は、売上高が前年同期比3.4%増の1,678.7億円と成長した一方、営業利益が11.2%減の251.7億円、親会社株主帰属中間純利益が20.4%減の164.5億円と利益が減少した。半導体関連装置の需要は堅調も、検収遅れや為替変動、部門別減収が影響。総資産は4,854.7億円（前年末比-1.3%）、純資産2,461.9億円（-0.1%）と安定を維持し、自己資本比率は49.9%に向上した。
2. 業績結果
| 項目 | 当期（百万円） | 前期比（%） |
|---|---|---|
| 売上高（営業収益） | 16,787 | +3.4 |
| 営業利益 | 2,517 | △11.2 |
| 経常利益 | 2,384 | △20.0 |
| 当期純利益 | 1,645* | △20.4 |
| 1株当たり当期純利益（EPS） | 113.29 | - |
| 配当金 | 0.00（第2四半期末） | - |
*親会社株主帰属中間純利益。
業績結果に対するコメント： 売上高は半導体装置需要（特にアドバンスドパッケージ向け）がけん引し3.4%増となったが、利益は検収遅れ、為替差損（1.2億円）、販売管理費微増が要因で減少。セグメント別ではプロセス機器事業が売上12.1%減・営業利益30.0%減（洗浄装置47.9%減、コーター76.5%減が響く）、金型・樹脂成形事業が98.2%増・黒字転換、表面処理用機器事業が93.9%増・営業利益191.0%増と好調。EPSは113.29円に低下。特筆は利益計画上回り。
3. 貸借対照表（バランスシート）
【資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比 | |-------------------|---------------|------------| | 流動資産 | 3,998 | △747 | | 現金及び預金 | 1,299 | +2,653 | | 受取手形及び売掛金 | 479 | △885 | | 棚卸資産 | 1,906 | △1,232 | | その他 | 62 | △338 | | 固定資産 | 856 | +94 | | 有形固定資産 | 744 | +63 | | 無形固定資産 | 16 | +9 | | 投資その他の資産| 94 | +20 | | 資産合計 | 4,854 | △653 |
【負債の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比 | |-------------------|---------------|------------| | 流動負債 | 1,696 | △727 | | 支払手形及び買掛金 | 153 | △98 | | 短期借入金 | 314 | +329 | | その他 | 1,229 | - | | 固定負債 | 695 | +97 | | 長期借入金 | 614 | +159 | | その他 | 81 | - | | 負債合計 | 2,392 | △630 |
【純資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比 | |------------------------|---------------|----------| | 株主資本 | 2,348 | - | | 資本金 | 356 | 0 | | 利益剰余金 | 1,724 | +1,155 | | その他の包括利益累計額 | 71 | △670 | | 純資産合計 | 2,461 | △22 | | 負債純資産合計 | 4,854 | △653 |
貸借対照表に対するコメント： 自己資本比率は49.9%（前年末49.1%）と向上し、財務安全性を維持。流動比率は約2.36倍（流動資産/流動負債）と当座資金充実。資産構成は流動資産82%と高く、棚卸・売掛金の減少が総資産減要因。負債は借入金増も契約負債増（+145億円）で流動負債減。純資産は利益剰余金増を為替換算調整勘定減少が相殺。
4. 損益計算書
| 科目 | 金額（百万円） | 前期比（%） | 売上高比率（%） |
|---|---|---|---|
| 売上高（営業収益） | 16,787 | +3.4 | 100.0 |
| 売上原価 | 11,556 | +8.0 | 68.8 |
| 売上総利益 | 5,231 | △5.5 | 31.2 |
| 販売費及び一般管理費 | 2,713 | +0.6 | 16.2 |
| 営業利益 | 2,517 | △11.2 | 15.0 |
| 営業外収益 | 48 | △73.6 | 0.3 |
| 営業外費用 | 182 | - | 1.1 |
| 経常利益 | 2,384 | △20.0 | 14.2 |
| 特別利益 | 16 | - | 0.1 |
| 特別損失 | 0 | - | 0.0 |
| 税引前当期純利益 | 2,400 | - | 14.3 |
| 法人税等 | 746 | -0.1 | 4.4 |
| 当期純利益 | 1,653* | - | - |
*中間純利益（親会社株主帰属1,645百万円）。
損益計算書に対するコメント： 売上総利益率31.2%（前年34.1%）と原価率上昇で圧縮、営業利益率15.0%（前年17.5%）に低下。ROEは算出不能（期初ベース推定約13%前後）。コスト構造は原価率68.8%、販管費16.2%と安定も為替差損が経常減要因。特別損失ゼロで税引前利益改善。
5. キャッシュフロー（記載があれば）
- 営業活動によるキャッシュフロー: +439百万円（前年同期+435百万円、+0.9%）
- 投資活動によるキャッシュフロー: △454百万円（前年同期△97百万円）
- 財務活動によるキャッシュフロー: △55百万円（前年同期△192百万円）
- フリーキャッシュフロー: △15百万円（営業+投資）
現金及び現金同等物期末残高871.9億円（前年末比△101億円）。
6. 今後の展望
- 会社が公表している業績予想: 通期売上4,100億円（+14.3%）、営業利益500億円（△15.5%）、経常利益510億円（△15.0%）、純利益350億円（△17.6%）、EPS238.92円を維持。中間期売上計画下回るも利益上回り。
- 中期経営計画や戦略: 半導体アドバンスドパッケージ装置中心に顧客ニーズ対応、開発・生産注力。
- リスク要因: 地政学リスク、原材料高騰、為替不安定、設備投資鈍化。
- 成長機会: 生成AIサーバー投資拡大、表面処理・金型事業回復。
7. その他の重要事項
- セグメント別業績: プロセス機器1219億円（-12.1%、利益192億円-30.0%）、金型・樹脂成形66億円（+98.2%、利益5.6億円黒字転換）、表面処理398億円（+93.9%、利益51.7億円+191.0%）。
- 配当方針: 年間配当68円予想（中間0円、期末34円、前期33円から増配予定）。
- 株主還元施策: 自己株式取得（期末74.4億円）。
- M&Aや大型投資: 記載なし。
- 人員・組織変更: 記載なし。