1. 総評

株式会社ディスコの2026年3月期第3四半期（2025年4月1日～12月31日）は、半導体業界の好況を背景に増収増益を達成。売上高は11.5%、営業利益は9.7%の増加となり、特に高付加価値製品の比率向上が収益性維持に貢献。前期比では流動資産が5.3%増加する一方、負債が15.9%減少し、財務体質の強化が進展。半導体メーカーの設備投資拡大とHBM（高帯域幅メモリ）需要の継続が業績を支えた。

2. 業績結果

業績結果に対するコメント： - 増収要因：GPU/HBM向け半導体製造装置需要拡大、精密加工ツールの消耗品需要増加 - 収益性：高付加価値製品比率向上と為替影響で売上総利益率69.8%維持 - 費用動向：R&D投資拡大で販管費が9.7%増加も、収益拡大で吸収 - 特別損失：建物解体費用等で1,087百万円（前年同期454百万円）発生

3. 貸借対照表（単位：百万円）

【資産の部】 | 科目 | 2025/12末 | 前期比 | |------|-----------|--------| | 流動資産 | 446,956 | +5.3% | | 現金及び預金 | 246,143 | +7.4% | | 売掛金等 | 50,761 | +17.6% | | 棚卸資産 | 141,595 | +4.5% | | 固定資産 | 231,307 | +0.8% | | 有形固定資産 | 211,567 | +3.7% | | 資産合計 | 678,263 | +3.7% |

【負債の部】 | 科目 | 2025/12末 | 前期比 | |------|-----------|--------| | 流動負債 | 134,719 | -16.0% | | 買掛金等 | 27,868 | -18.2% | | 契約負債 | 62,225 | +41.6% | | 固定負債 | 932 | -5.9% | | 負債合計 | 135,652 | -15.9% |

【純資産の部】 | 科目 | 2025/12末 | 前期比 | |------|-----------|--------| | 資本金 | 22,227 | +0.6% | | 利益剰余金 | 479,042 | +11.0% | | 純資産合計 | 542,611 | +10.1% | | 自己資本比率 | 79.8% | +4.7pt |

貸借対照表に対するコメント： - 財務健全性：自己資本比率79.8%と業界最高水準、流動比率332%（前年265%）で安全性向上 - 資産構成：現金預金が総資産の36.3%を占める過剰流動性状態 - 負債減少：未払法人税等が27,186百万円減少し、負債総額が前期比15.9%減 - 契約負債増：受注前受金が41.6%増と将来の収益見通し良好

4. 損益計算書（単位：百万円）

損益計算書に対するコメント： - 収益性指標：売上高営業利益率41.5%、ROE（年換算）23.5%と高収益持続 - 原価動向：材料費上昇も高付加価値製品で転嫁に成功 - 営業外損益：為替差損517百万円が経常利益伸びを抑制 - 税率影響：法人税等負担率26.1%（前年26.8%）と軽減

5. キャッシュフロー

記載なし

6. 今後の展望

• 通期予想（2026年3月期）：売上高4,190億円（+6.5%）、営業利益1,721億円（+3.2%）
• 成長戦略：先端半導体向け装置の開発加速、海外販売比率向上（現状約80%）
• リスク要因：半導体市況減速、地政学リスク、為替変動（想定為替レート1$=154円）
• 機会領域：HBM3E/GDR7対応装置、パワー半導体製造ツール需要

7. その他の重要事項

• 配当方針：年間配当予想437円（前期比+5.8%）、配当性向37.5%維持
• 設備投資：山梨事業所拡充に150億円投資予定
• 人事：2026年4月より執行役員制導入予定
• ESG：CO2排出量30%削減（2030年目標）に向けた設備更新推進

（注）数値は日本基準・連結ベース、単位：百万円