1. 総評

東京エレクトロン株式会社、2026年3月期第2四半期（中間期、2025年4月1日～2025年9月30日）。
売上高は前年同期比5.2%増と堅調に推移したものの、営業利益・経常利益・純利益はそれぞれ微減となり、利益率が低下した。半導体市場の需要変動とコスト増が主因。総資産・純資産は拡大し、自己資本比率は向上、財務健全性は維持されている。

2. 業績結果

業績結果に対するコメント：
売上高増は半導体製造装置（スピンアップ、FPD、セミコン等）の需要回復によるが、利益減は販売費及び一般管理費増や営業外費用の影響。セグメント別ではスピンアップが堅調（詳細記載なし）、FPD・セミコンも寄与も全体利益圧迫。包括利益は291,648百万円（+28.6%）と純利益を上回る改善。特筆は業績予想下方修正。

3. 貸借対照表（バランスシート）

【資産の部】
| 科目 | 金額（百万円） | 前期比 | |------------------|---------------|--------| | 流動資産 | 記載なし | - | | 現金及び預金 | 記載なし | - | | 受取手形及び売掛金 | 記載なし | - | | 棚卸資産 | 記載なし | - | | その他 | 記載なし | - | | 固定資産 | 記載なし | - | | 有形固定資産 | 記載なし | - | | 無形固定資産 | 記載なし | - | | 投資その他の資産 | 記載なし | - | | 資産合計 | 2,667,019 | +1.6% |

【負債の部】
| 科目 | 金額（百万円） | 前期比 | |------------------|---------------|--------| | 流動負債 | 記載なし | - | | 支払手形及び買掛金 | 記載なし | - | | 短期借入金 | 記載なし | - | | その他 | 記載なし | - | | 固定負債 | 記載なし | - | | 長期借入金 | 記載なし | - | | その他 | 記載なし | - | | 負債合計 | 記載なし | - |

【純資産の部】
| 科目 | 金額（百万円） | 前期比 | |------------------------|---------------|--------| | 株主資本 | 記載なし | - | | 資本金 | 記載なし | - | | 利益剰余金 | 記載なし | - | | その他の包括利益累計額 | 記載なし | - | | 純資産合計 | 2,004,636 | +8.0% | | 負債純資産合計 | 2,667,019 | +1.6% |

貸借対照表に対するコメント：
自己資本比率74.4%（前期70.1%）と向上、自己資本1,984,365百万円（+7.9%）で財務安全性が高い。流動比率・当座比率は記載なし。資産拡大は利益蓄積と運用益による。負債構成詳細なしだが、低負債体質が特徴。

4. 損益計算書

損益計算書に対するコメント：
営業利益率25.7%（前期約28.0%推定）と低下、経常利益率26.0%。ROE記載なし。コスト構造詳細なしだが、管理費増が利益圧迫要因。売上増に対し原価率安定も非営業費用影響大。

5. キャッシュフロー（記載があれば）

記載なし。

6. 今後の展望

• 通期業績予想（修正後）：売上高2,380,000百万円（△2.1%）、営業利益586,000百万円（△16.0%）、純利益488,000百万円（△10.3%）、EPS1,064.77円。半導体需要減速を織り込み下方修正。
• 中期計画：記載なし。
• リスク要因：半導体市況変動、為替・原材料高。
• 成長機会：AI・HPC向け装置需要、スピンアップ事業拡大。

7. その他の重要事項

• セグメント別業績：スピンアップ、FPD製造装置、セミコンダクター製造装置が主。詳細数字乱れあり（例：スピンアップ売上増傾向）が全体寄与。記載不完全。
• 配当方針：安定配当維持。第2四半期末264円、通期予想533円（修正あり）。
• 株主還元施策：記載なし。
• M&Aや大型投資：記載なし。
• 人員・組織変更：記載なし。