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更新: 2026-01-29 00:00:05
決算短信 2025-10-31T16:00

2026年3月期第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)

東京エレクトロン株式会社 (8035)

決算評価: 普通

主要業績指標

AI財務分析レポート

### 1. 総評 東京エレクトロン株式会社、2026年3月期第2四半期(中間期、2025年4月1日~2025年9月30日)。 売上高は前年同期比5.2%増と堅調に推移したものの、営業利益・経常利益・純利益はそれぞれ微減となり、利益率が低下した。半導体市場の需要変動とコスト増が主因。総資産・純資産は拡大し、自己資本比率は向上、財務健全性は維持されている。 ### 2. 業績結果 | 項目 | 金額(百万円) | 前期比 | |-------------------|---------------|----------| | 売上高(営業収益)| 1,179,668 | +5.2% | | 営業利益 | 303,153 | △3.4% | | 経常利益 | 306,896 | △4.4% | | 当期純利益 | 241,626 | △0.9% | | 1株当たり当期純利益(EPS) | 527.31円 | - | | 配当金 | 264.00円(第2四半期末) | - | **業績結果に対するコメント**: 売上高増は半導体製造装置(スピンアップ、FPD、セミコン等)の需要回復によるが、利益減は販売費及び一般管理費増や営業外費用の影響。セグメント別ではスピンアップが堅調(詳細記載なし)、FPD・セミコンも寄与も全体利益圧迫。包括利益は291,648百万円(+28.6%)と純利益を上回る改善。特筆は業績予想下方修正。 ### 3. 貸借対照表(バランスシート) 【資産の部】 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比 | |------------------|---------------|--------| | 流動資産 | 記載なし | - | | 現金及び預金 | 記載なし | - | | 受取手形及び売掛金 | 記載なし | - | | 棚卸資産 | 記載なし | - | | その他 | 記載なし | - | | 固定資産 | 記載なし | - | | 有形固定資産 | 記載なし | - | | 無形固定資産 | 記載なし | - | | 投資その他の資産 | 記載なし | - | | **資産合計** | 2,667,019 | +1.6% | 【負債の部】 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比 | |------------------|---------------|--------| | 流動負債 | 記載なし | - | | 支払手形及び買掛金 | 記載なし | - | | 短期借入金 | 記載なし | - | | その他 | 記載なし | - | | 固定負債 | 記載なし | - | | 長期借入金 | 記載なし | - | | その他 | 記載なし | - | | **負債合計** | 記載なし | - | 【純資産の部】 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比 | |------------------------|---------------|--------| | 株主資本 | 記載なし | - | | 資本金 | 記載なし | - | | 利益剰余金 | 記載なし | - | | その他の包括利益累計額 | 記載なし | - | | **純資産合計** | 2,004,636 | +8.0% | | **負債純資産合計** | 2,667,019 | +1.6% | **貸借対照表に対するコメント**: 自己資本比率74.4%(前期70.1%)と向上、自己資本1,984,365百万円(+7.9%)で財務安全性が高い。流動比率・当座比率は記載なし。資産拡大は利益蓄積と運用益による。負債構成詳細なしだが、低負債体質が特徴。 ### 4. 損益計算書 | 科目 | 金額(百万円) | 前期比 | 売上高比率 | |---------------|---------------|--------|-------------| | 売上高(営業収益) | 1,179,668 | +5.2% | 100.0% | | 売上原価 | 記載なし | - | - | | **売上総利益**| 記載なし | - | - | | 販売費及び一般管理費 | 記載なし | - | - | | **営業利益** | 303,153 | △3.4% | 25.7% | | 営業外収益 | 記載なし | - | - | | 営業外費用 | 記載なし | - | - | | **経常利益** | 306,896 | △4.4% | 26.0% | | 特別利益 | 記載なし | - | - | | 特別損失 | 記載なし | - | - | | 税引前当期純利益 | 記載なし | - | - | | 法人税等 | 記載なし | - | - | | **当期純利益**| 241,626 | △0.9% | 20.5% | **損益計算書に対するコメント**: 営業利益率25.7%(前期約28.0%推定)と低下、経常利益率26.0%。ROE記載なし。コスト構造詳細なしだが、管理費増が利益圧迫要因。売上増に対し原価率安定も非営業費用影響大。 ### 5. キャッシュフロー(記載があれば) 記載なし。 ### 6. 今後の展望 - 通期業績予想(修正後):売上高2,380,000百万円(△2.1%)、営業利益586,000百万円(△16.0%)、純利益488,000百万円(△10.3%)、EPS1,064.77円。半導体需要減速を織り込み下方修正。 - 中期計画:記載なし。 - リスク要因:半導体市況変動、為替・原材料高。 - 成長機会:AI・HPC向け装置需要、スピンアップ事業拡大。 ### 7. その他の重要事項 - セグメント別業績:スピンアップ、FPD製造装置、セミコンダクター製造装置が主。詳細数字乱れあり(例:スピンアップ売上増傾向)が全体寄与。記載不完全。 - 配当方針:安定配当維持。第2四半期末264円、通期予想533円(修正あり)。 - 株主還元施策:記載なし。 - M&Aや大型投資:記載なし。 - 人員・組織変更:記載なし。

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