1. 総評

新光電気工業株式会社の2025年3月期連結決算（2024年4月1日～2025年3月31日）は、売上高が前期比2.4%増の2,150億円と微増したものの、経常利益・当期純利益がそれぞれ7.8%減・3.9%減と減少する普通の業績となった。メタルパッケージ事業のAI関連需要拡大が寄与した一方、プラスチックパッケージのサーバー・PC向け需要低迷が利益を圧迫。前期比で総資産は0.9%増、自己資本比率は71.4%（+4.1pt）と財務基盤強化が進んだが、上場廃止予定により配当はゼロ。

2. 業績結果

項目	当期（百万円）	前期比（%）
売上高（営業収益）	215,022	+2.4
営業利益	25,354	+2.2
経常利益	25,125	-7.8
当期純利益	17,875	-3.9
1株当たり当期純利益（EPS）	132円30銭	-
配当金	0円00銭	-

業績結果に対するコメント： - 売上増はメタルパッケージ（セラミック静電チャック等のAI向け需要拡大、売上13.8%増）が牽引。一方、プラスチックパッケージ（フリップチップタイプパッケージのサーバー・PC競争激化、在庫調整影響で売上4.0%減）が足を引っ張った。 - 利益減は減収セグメントの影響とコスト増（設備投資継続）。営業利益率11.8%（前期同水準）で収益性安定。 - 特筆: JICC-04株式会社によるTOB成立、上場廃止予定（2025年6月6日）で株主還元抑制。

3. 貸借対照表（バランスシート）

詳細な科目内訳は記載なし。総括値のみ記載。

【資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（%） | |------------------|---------------|-------------| | 流動資産 | 記載なし | - | | 現金及び預金 | 記載なし | - | | 受取手形及び売掛金 | 記載なし | - | | 棚卸資産 | 記載なし | - | | その他 | 記載なし | - | | 固定資産 | 記載なし | - | | 有形固定資産 | 記載なし | - | | 無形固定資産 | 記載なし | - | | 投資その他の資産 | 記載なし | - | | 資産合計 | 397,136 | +0.9 |

【負債の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（%） | |------------------|---------------|-------------| | 流動負債 | 記載なし | - | | 支払手形及び買掛金 | 記載なし | - | | 短期借入金 | 記載なし | - | | その他 | 記載なし | - | | 固定負債 | 記載なし | - | | 長期借入金 | 記載なし | - | | その他 | 記載なし | - | | 負債合計 | 113,755 | -11.7 |

【純資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（%） | |------------------------|---------------|-------------| | 株主資本 | 記載なし | - | | 資本金 | 記載なし | - | | 利益剰余金 | 記載なし | - | | その他の包括利益累計額 | 記載なし | - | | 純資産合計 | 283,381 | +6.9 | | 負債純資産合計 | 397,136 | +0.9 |

貸借対照表に対するコメント： - 自己資本比率71.4%（前期67.3%）と高水準で財務安全性向上。純資産増は利益蓄積による。 - 流動比率・当座比率の詳細記載なしだが、現金残高82,853百万円（前期比+0.5%）で流動性良好。 - 資産構成特徴: 設備投資継続で固定資産中心か（詳細なし）。負債大幅減でレバレッジ低下。 - 主な変動: 総資産微増、負債減少が純資産拡大を支える。

4. 損益計算書

詳細な科目内訳（売上原価等）は記載なし。

科目	金額（百万円）	前期比（%）	売上高比率（%）
売上高（営業収益）	215,022	+2.4	100.0
売上原価	記載なし	-	-
売上総利益	記載なし	-	-
販売費及び一般管理費	記載なし	-	-
営業利益	25,354	+2.2	11.8
営業外収益	記載なし	-	-
営業外費用	記載なし	-	-
経常利益	25,125	-7.8	11.7
特別利益	記載なし	-	-
特別損失	記載なし	-	-
税引前当期純利益	記載なし	-	-
法人税等	記載なし	-	-
当期純利益	17,875	-3.9	8.3

損益計算書に対するコメント： - 営業利益率11.8%（前期同）と安定も、経常・純利益減で最終収益性低下。ROE6.5%（前期7.2%）と低下。 - コスト構造: 設備投資・生産性向上努力も、セグメント減収が原価・販管費圧迫か（詳細なし）。 - 主な変動要因: メタルパッケージ増益 vs プラスチック減益。為替円安寄与も市況二極化が影響。

5. キャッシュフロー（記載あり）

• 営業活動によるキャッシュフロー: 48,260百万円（前期45,464百万円、+6.1%）
• 投資活動によるキャッシュフロー: △47,630百万円（前期△73,273百万円、使用額27.0%減）
• 財務活動によるキャッシュフロー: △156百万円（前期△6,886百万円、使用額97.7%減）
• フリーキャッシュフロー: 630百万円（営業+投資、黒字転換）

営業CF増強と投資CF縮小で現金残高微増。設備投資抑制効果顕著。

6. 今後の展望

• 会社公表業績予想: 記載なし（上場廃止予定のため）。
• 中期経営計画や戦略: AI・HPC向けフリップチップ（千曲工場）、BGA基板（新井工場）生産強化。「i-THOP®」等次世代パッケージ・光電融合デバイス開発。生産性向上・コストダウン推進。
• リスク要因: 半導体市況二極化（自動車・産業機器低迷）、米中対立・地政学リスク、通商政策変更。
• 成長機会: AI・DX・GX需要拡大、先端パッケージ重要性向上。

7. その他の重要事項

• セグメント別業績: プラスチックパッケージ（売上1,226億円、-4.0%；経常利益53億円、-54.7%）。メタルパッケージ（売上841億円、+13.8%；経常利益202億円、+25.5%）。
• 配当方針: 2025年3月期配当ゼロ（TOB影響）。
• 株主還元施策: 抑制、上場廃止予定。
• M&Aや大型投資: 記載なし。新工場（千曲・新井）建設継続。
• 人員・組織変更: 記載なし。継続企業の前提注記あり（上場廃止関連）。