1. 総評

内外テック株式会社の2026年3月期第3四半期連結累計期間の業績は、売上高、営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する四半期純利益の全てにおいて前期比で減少しました。これは、半導体・半導体製造装置市場における顧客の在庫調整の影響や、価格転嫁の遅れなどが主な要因と考えられます。販売事業では売上は減少したものの、コスト構造の改善により利益は増加しましたが、受託製造事業では売上は増加したものの、労務費の増加により利益が大幅に減少しました。財務基盤は自己資本比率の改善により強化されていますが、収益性の低下は今後の課題となります。

2. 業績結果

以下の数値は、2026年3月期第3四半期連結累計期間（2025年4月1日～2025年12月31日）のものです。

科目	金額（百万円）	前年同期比（％）
売上高（営業収益）	23,013	△12.3
営業利益	785	△21.7
経常利益	780	△20.8
親会社株主に帰属する四半期純利益	514	△11.4
1株当たり四半期純利益	147.05円	△11.4
配当金（年間予想）	100.00円	記載なし

業績結果に対するコメント： 売上高の減少は、主に半導体・半導体製造装置市場における顧客の在庫調整の影響が販売事業に響いたこと、および価格転嫁の遅れが要因として挙げられます。営業利益、経常利益の減少は、売上減少に伴う利益の目減りに加え、受託製造事業における労務費の増加が影響しました。親会社株主に帰属する四半期純利益の減少も同様の要因によるものです。1株当たり当期純利益もこれに連動して減少しています。年間配当予想は100円と、前期と同水準を維持する見込みです。

3. 貸借対照表（バランスシート）

【資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |------|---------------|----------------| | 流動資産 | | | | 現金及び預金 | 8,614 | +323 | | 受取手形及び売掛金 | 4,510 | +124 | | 電子記録債権 | 1,098 | △280 | | 商品及び製品 | 1,589 | △625 | | 仕掛品 | 109 | +24 | | 原材料及び貯蔵品 | 71 | △5 | | その他 | 135 | △155 | | 流動資産合計 | 16,127 | △594 | | 固定資産 | | | | 有形固定資産 | 5,969 | △274 | | 無形固定資産 | 35 | +14 | | 投資その他の資産 | | | | 投資有価証券 | 874 | +224 | | 差入保証金 | 695 | +1 | | その他 | 221 | △73 | | 貸倒引当金 | △0 | 0 | | 投資その他の資産合計 | 1,790 | +152 | | 固定資産合計 | 7,794 | △108 | | 資産合計 | 23,921 | △701 |

【負債の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |------|---------------|----------------| | 流動負債 | | | | 支払手形及び買掛金 | 2,818 | +332 | | 電子記録債務 | 3,521 | △1,077 | | １年内返済予定の長期借入金 | 928 | △56 | | 未払法人税等 | 5 | △419 | | 賞与引当金 | 113 | △127 | | その他 | 581 | +118 | | 流動負債合計 | 7,966 | △1,229 | | 固定負債 | | | | 長期借入金 | 2,513 | +203 | | 退職給付に係る負債 | 989 | +27 | | 資産除去債務 | 28 | +1 | | 長期未払金 | 67 | 0 | | その他 | 106 | △15 | | 固定負債合計 | 3,703 | +215 | | 負債合計 | 11,669 | △1,014 |

【純資産の部】 | 科目 | 金額（百万円） | 前期比（百万円） | |------|---------------|----------------| | 株主資本 | | | | 資本金 | 1,864 | 0 | | 資本剰余金 | 2,128 | 0 | | 利益剰余金 | 7,834 | +165 | | 自己株式 | △104 | △0 | | 株主資本合計 | 11,722 | +164 | | その他の包括利益累計額 | | | | その他有価証券評価差額金 | 485 | +152 | | 為替換算調整勘定 | 28 | △2 | | 退職給付に係る調整累計額 | 19 | △2 | | その他の包括利益累計額合計 | 531 | +147 | | 純資産合計 | 12,253 | +312 | | 負債純資産合計 | 23,921 | △701 |

貸借対照表に対するコメント： 自己資本比率は48.5%から51.2%へと改善しており、財務の健全性は向上しています。流動資産合計は減少しましたが、現金及び預金は増加しています。一方で、商品及び製品の在庫が大きく減少しており、販売の停滞を示唆している可能性があります。負債合計は減少しており、特に電子記録債務の減少が目立ちます。純資産合計は利益剰余金とその他有価証券評価差額金の増加により増加しました。全体として、資産の減少と負債の減少、純資産の増加により、財務基盤は安定化していると言えます。

4. 損益計算書

科目	金額（百万円）	前期比（百万円）	売上高比率（％）
売上高（営業収益）	23,014	△3,217	100.0%
売上原価	20,046	△2,892	87.1%
売上総利益	2,968	△325	12.9%
販売費及び一般管理費	2,182	△108	9.5%
営業利益	785	△217	3.4%
営業外収益	41	+10	0.2%
営業外費用	45	△2	0.2%
経常利益	781	△205	3.4%
特別利益	3	△3	0.0%
特別損失	記載なし	記載なし	記載なし
税引前当期純利益	784	△208	3.4%
法人税等	270	△143	1.2%
当期純利益	514	△66	2.2%

損益計算書に対するコメント： 売上高営業利益率は3.4%と、前期の4.3%から低下しました。売上総利益率は12.9%と、前期の12.5%からわずかに改善しましたが、売上原価の減少幅が売上高の減少幅を下回ったため、売上総利益額は減少しました。販売費及び一般管理費は前期比で減少しており、コスト抑制の努力が見られます。営業外収益は増加しましたが、営業外費用も増加したため、経常利益は前期比で大きく減少しました。当期純利益も同様に減少しています。

5. キャッシュフロー

当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成されていません。 減価償却費は290,771千円でした。

6. 今後の展望

2026年3月期通期の連結業績予想は、売上高29,500百万円（前期比16.5%減）、営業利益810百万円（前期比47.8%減）、経常利益780百万円（前期比48.9%減）、親会社株主に帰属する当期純利益380百万円（前期比63.8%減）と、厳しい見通しとなっています。これは、第3四半期までの業績を踏まえた修正予想と考えられます。 中期経営計画「ＭＩＲＡＩ2026」では、「未開拓市場（新市場・新製品）への進出」「先進技術の開発や新製品の創出に向けた研究開発への投資」「メンテナンスサポート分野の技術者増員」「ＶＲ/遠隔トレーニングシステムを活用した人材育成システムの強化」を重点施策として掲げており、これらの施策を通じて今後の成長を目指していく方針です。 リスク要因としては、半導体市場の変動、地政学リスク、サプライチェーンの混乱などが挙げられます。

7. その他の重要事項

• セグメント別業績:
  • 販売事業: 売上高199億90百万円（前期比13.9％減）、セグメント利益3億8百万円（前期比4.0％増）。AI関連需要の回復は見られたものの、顧客の在庫調整の影響を受けました。仕入コスト増加に係る価格転嫁が進み、売上原価率の改善及び販管費の抑制により利益は増加しました。
  • 受託製造事業: 売上高46億84百万円（前期比1.7％増）、セグメント利益3億52百万円（前期比39.7％減）。受託製造の受注増加や保守・メンテナンスの堅調な受注により売上は増加しましたが、メンテナンスサポート分野の技術者増員や製造技術者の増員に伴う労務費の増加により利益は大幅に減少しました。
• 配当方針: 2026年3月期は年間100円の配当を予想しており、前期と同水準を維持する見込みです。
• 受注実績: 販売事業の受注残高は66億16百万円、受託製造事業は2億56百万円となっています。